[发明专利]电路基板以及母层叠体

说明书

技术领域

本发明涉及电路基板以及母层叠体，更特别涉及安装有电子元器件的电路基板以及母层叠体。

背景技术

作为以往的通常的电路基板，众所周知的是通过层叠陶瓷层或环氧树脂层等而得到的硬质的多层基板(例如，参照专利文献1以及专利文献2)。多层基板安装于硬质基板、即印刷布线基板上。在安装多层基板时，利用焊锡对多层基板的外部电极与印刷布线基板的外部电极来进行固定。而且，在多层基板上还安装有线圈或电容器等表面安装元器件。这样的多层基板多用于例如便携式电话等电子装置中。

然而，以往的多层基板存在着会从印刷布线基板脱落的问题。更为详细地说，由于电子装置掉落时所产生的冲击，印刷布线基板有时会发生弯曲。这时，由于多层基板是硬质的基板，因此，该多层基板不能随着印刷布线基板的变形而发生足够的弯曲。因此，对于固定印刷布线基板的外部电极与多层基板的外部电极的焊锡会产生负荷。结果，焊锡发生破损，导致多层基板从印刷布线基板脱落。

专利文献

专利文献1：日本专利特开平7-66313号公报

专利文献2：日本专利特开平11-220262号公报

发明内容

因此，本发明的目的在于提供一种电路基板以及母层叠体，该电路基板安装于印刷布线基板上，即使印刷布线基板发生弯曲，也能够抑制该电路基板从印刷布线基板脱落。

本发明的一个方式所涉及的电路基板，包括：层叠体，该层叠体通过层叠由柔性材料形成的绝缘体层来构成；多个外部电极，该多个外部电极设置于所述层叠体的下表面；以及硬质构件，该硬质构件设置于所述层叠体，且该硬质构件比所述绝缘体层要硬，所述层叠体具有：第1柔性区域；以及刚性区域，当从层叠方向俯视时，该刚性区域与该第1柔性区域相邻连接，当从层叠方向俯视时，所述刚性区域中所述硬质构件所占比例高于所述第1柔性区域中该硬质构件所占比例，当从层叠方向俯视时，所述多个外部电极的至少一部分设置在所述第1柔性区域内。

本发明的其他方式所涉及的母层叠体，包括：排列成矩阵形的多个所述电路基板；以及加固导体，当从层叠方向俯视时，将该加固导体设置成包围排列成矩阵形的所述多个电路基板的周围。

根据本发明，即使印刷布线基板发生弯曲，也能够抑制电路基板从印刷布线基板脱落。

附图说明

图1是本发明的一个实施方式所涉及的电路基板以及电子元器件的外观立体图。

图2是图1的电路基板的分解立体图。

图3是图1的电路基板的A-A的截面结构图。

图4是从层叠方向观察图1的电路基板的透视图。

图5是从层叠方向观察母层叠体的俯视图。

图6是第1变形例所涉及的电路基板的截面结构图。

图7是从层叠方向观察第2变形例所涉及的电路基板的透视图。

图8是从层叠方向观察第3变形例所涉及的电路基板的俯视图。

具体实施方式

下面，参照附图，对本发明的实施方式所涉及的电路基板以及母层叠体进行说明。

(电路基板的结构)

下面，参照附图，对本发明的一个实施方式所涉及的电路基板的结构进行说明。图1是本发明的一个实施方式所涉及的电路基板10以及电子元器件50的外观立体图。图2是图1的电路基板10的分解立体图。图3是图1的电路基板10的A-A的截面结构图。图4是从层叠方向观察图1的电路基板10的透视图。在图1至图4中，当形成电路基板10时，将层叠绝缘体层的方向定义为层叠方向。然后，设定该层叠方向为z轴方向，沿着电路基板10的长边的方向为x轴方向，沿着电路基板10的短边的方向为y轴方向。另外，在电路基板10中，将z轴方向的正方向一侧称为上表面，将z轴方向的负方向一侧称为下表面，将其它的表面称为侧面。

如图1及图2所示，电路基板10具有：层叠体11；外部电极12(12a、12b)、14(14a～14j)；接地导体18(18a，18b)；以及通孔导体b1～b36。如图2所示，层叠体11是通过对柔性材料(例如，液晶聚合物等热塑性树脂)形成的长方形的绝缘体层16a～16f进行层叠而构成的。下面，所谓绝缘体层16的表面，设是指z轴方向的正方向一侧的主表面，所谓绝缘体层16的背面，设是指z轴方向的负方向一侧的主表面。