[发明专利]用于镍-磷存储磁盘的抛光组合物

权利要求书

1.化学-机械抛光组合物，其包含：

(a)α-氧化铝，

(b)热解氧化铝，

(c)二氧化硅，

(d)氧化镍-磷的氧化剂，

(e)0.1重量％至5重量％的草酸，

(f)任选的0.1重量％至2重量％的酒石酸，

(g)任选的非离子型表面活性剂，

(h)任选的杀生物剂，和

(i)水，

其中所述抛光组合物具有2至4的pH。

2.权利要求1的抛光组合物，其中所述抛光组合物包含0.5重量％至2 重量％的α-氧化铝、0.1重量％至1重量％的热解氧化铝和0.5重量％至2重 量％的二氧化硅。

3.权利要求1的抛光组合物，其中所述α-氧化铝具有300nm至800nm 的平均粒度。

4.权利要求3的抛光组合物，其中所述α-氧化铝具有400nm至600nm 的平均粒度。

5.权利要求1的抛光组合物，其中所述热解氧化铝具有75nm至150nm 的平均粒度。

6.权利要求1的抛光组合物，其中所述二氧化硅具有20nm至120nm的 平均粒度。

7.权利要求1的抛光组合物，其中所述氧化剂为过氧化氢。

8.权利要求1的抛光组合物，其中所述抛光组合物包含0.1重量％至2 重量％的酒石酸。

9.权利要求8的抛光组合物，其中所述抛光组合物包含0.1重量％至0.75 重量％的酒石酸。

10.权利要求9的抛光组合物，其中所述抛光组合物包含1重量％至3 重量％的草酸。

11.权利要求1的抛光组合物，其中所述抛光组合物进一步包含10ppm 至500ppm的非离子型表面活性剂。

12.权利要求1的抛光组合物，其中所述抛光组合物的pH为2至3。

13.对基材进行化学-机械抛光的方法，其包括：

(i)使基材与抛光垫和化学-机械抛光组合物接触，该化学-机械抛光组合 物包含：

(a)α-氧化铝，

(b)热解氧化铝，

(c)二氧化硅，

(d)氧化镍-磷的氧化剂，

(e)0.1重量％至5重量％的草酸，

(f)任选的0.1重量％至2重量％的酒石酸，

(g)任选的非离子型表面活性剂，

(h)任选的杀生物剂，和

(i)水，

其中所述抛光组合物具有2至4的pH，

(ii)使所述抛光垫相对于所述基材移动，其间有所述化学-机械抛光组合 物，和

(iii)磨除所述基材的至少一部分以抛光所述基材。

14.权利要求13的方法，其中所述抛光组合物包含0.5重量％至2重量 ％的α-氧化铝、0.1重量％至1重量％的热解氧化铝和0.5重量％至2重量％ 的二氧化硅。

15.权利要求13的方法，其中所述α-氧化铝具有300nm至800nm的平 均粒度。

16.权利要求15的方法，其中所述α-氧化铝具有400nm至600nm的平 均粒度。

17.权利要求13的方法，其中所述热解氧化铝具有75nm至150nm的 平均粒度。

18.权利要求13的方法，其中所述二氧化硅具有20nm至120nm的平 均粒度。

19.权利要求13的方法，其中所述氧化剂为过氧化氢。

20.权利要求13的方法，其中所述抛光组合物包含0.1重量％至2重量 ％的酒石酸。

21.权利要求20的方法，其中所述抛光组合物包含0.1重量％至0.75重 量％的酒石酸。