[发明专利]封装构件组件、封装构件组件的制造方法、封装构件、以及使用了封装构件的压电振动器件的制造方法

权利要求书

1.一种封装构件组件，一体地形成有多个封装构件，该封装构 件组件的特征在于，

在由玻璃或者晶体构成的晶片的至少背主面形成多个有底孔，

在所述晶片的背主面形成多个外部端子，

所述外部端子与粘附在所述背主面的有底孔的内壁面的侧面导 体连接。

2.一种封装构件，是以玻璃或者晶体为基材的俯视为矩形的封 装构件，其特征在于，

所述封装构件在底面具有多个外部端子，

在封装构件的外侧面或者外周棱部具备多个切口部，

在所述切口部的内壁面粘附或者填充侧面导体，所述侧面导体与 所述外部端子连接。

3.根据权利要求2所述的封装构件，其特征在于，

在所述封装构件的底面形成对置边，沿着所述对置边形成至少大 于等于2个的矩形状的外部端子，

至少大于等于2个的所述外部端子以所述底面的中心为基准而 点对称地配置，并且在一侧视图中配置成相互的外部端子的一部分重 叠。

4.一种封装构件组件的制造方法，该封装构件组件是权利要求 1所述的封装构件组件，该制造方法的特征在于，具有：

有底孔形成工序，在由玻璃或者晶体构成的晶片的至少背主面形 成多个有底孔；

蒸镀层形成工序，至少在所述背主面的有底孔周边、所述背主面 的有底孔的内壁面以及内底面形成蒸镀层；以及

电镀层形成工序，在所述背主面的有底孔的内壁面的蒸镀层、和 与该蒸镀层连接且在所述背主面的有底孔周边的蒸镀层上形成电镀 层。

5.一种压电振动器件的制造方法，该压电振动器件具有封装构 件、压电振动板以及盖体，该制造方法的特征在于，具有：

搭载工序，在权利要求1所述的封装构件组件的表主面侧搭载形 成有激励电极的多个压电振动板；

密封工序，通过将多个盖体与所述封装构件组件、或者所述多个 压电振动板接合而气密密封所述激励电极；以及

分割工序，通过沿着假想线切断封装构件组件而获得多个压电振 动器件，该假想线通过所述封装构件组件的背主面的有底孔。