[发明专利]封装构件组件、封装构件组件的制造方法、封装构件、以及使用了封装构件的压电振动器件的制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种用于电子设备等的压电振动器件的封装构件、一 体地形成有多个封装构件的封装构件组件、封装构件组件的制造方 法、以及使用了封装构件的压电振动器件的制造方法。

背景技术

以往，作为用于电子设备等的压电振动器件，广泛使用了晶体振 动器。例如，表面安装型的晶体振动器一般为如下结构：经由导电粘 接材料等将晶体振动板粘接到具有上部开口的凹部的容器体(封装构 件)的内部(凹部的内底面)，以平板状的盖来气密密封容器体的开 口部分。这里所说的晶体振动器的封装由容器体和盖体所构成。关于 容器体，例如能够通过层叠陶瓷片并进行焙烧而一体地成形多个容器 体，并沿着规定线进行切断来获得多个容器体。

在容器体的底面形成有外部端子，外部端子经由焊锡等与电子设 备等的内部的基板连接。在将该电子设备等用作例如车载用设备的情 况下，能够设想受到各种振动、冲击、或在高温环境下使用的情况， 因此对于晶体振动器与基板的接合，要求高的接合强度。因此，作为 用于提高接合强度的以往的方法，有如下方法(例如参照专利文献1 以及专利文献2)：将在容器体的侧面向容器体的深度方向伸展、并 与外部端子连接的侧面导体形成为城堡形(castellation)，在该导体 部分上也粘附焊锡。

侧面导体在容器体由陶瓷构成的情况下，首先在陶瓷片的状态 下，在纵横邻接的容器体(形成区域)的边界线的交点形成以交点为 中心的贯通孔(通孔)。之后，通过丝网印刷、电镀处理在贯通孔周 边以及贯通孔内壁面粘附导体。而且在陶瓷片的层叠焙烧之后，纵横 地切断陶瓷片使得通过贯通孔的中心。由此能够获得形成有侧面导体 的容器体。然而，在容器体侧面的任意位置形成侧面导体的情况下， 需要增加陶瓷片的层叠数。在这种情况下，导致容器体的整个高度变 高。另外，在陶瓷片的情况下，有时在焙烧之后由于陶瓷片的收缩而 产生一些层叠偏差。当晶体振动器成为超小型化时层叠偏差的影响变 为越来越无法忽略的水平。即由于层叠偏差，越来越难以形成期望形 状的侧面导体。由此，导致减弱由侧面导体形成带来的所述的接合强 度提高的效果。

作为解决所述的层叠偏差的问题的方法，有在容器体中使用玻 璃、晶体等材料的方法。然而，在使用这种材料的容器体的侧面形成 侧面导体是困难的。申请人调查了有关结构的先行技术文献，其结果 是在申请时没有发现相同的方法。

专利文献1：日本特开2006-5027号

专利文献2：日本特许3413657号

发明内容

本发明是鉴于有关问题而作出的，其目的在于提供一种能够在以 玻璃或者晶体为基材的封装构件中可靠地形成侧面导体的封装构件 组件、封装构件组件的制造方法、封装构件以及使用了封装构件的压 电振动器件的制造方法。

为了达成上述目的，本发明为一种封装构件组件，一体地形成有 多个封装构件，该封装构件组件的特征在于，在由玻璃或者晶体所构 成的晶片的至少背主面形成多个有底孔，在所述晶片的背主面形成多 个外部端子，所述外部端子与粘附在所述背主面的有底孔的内壁面的 侧面导体连接。

根据上述结构，能够以一体地形成多个所述封装构件的状态来进 行处理，该多个所述封装构件形成有所述侧面导体。具体地说，粘附 在所述有底孔的内壁面的导体成为所述封装构件的侧面导体。此外， 以通过所述有底孔的线切断所述封装构件组件，从而能够获得多个形 成有所述侧面导体的单片状态的所述封装构件。

另外，为了达成上述目的，本发明为一种以玻璃或者晶体为基材 且俯视为矩形的封装构件，其特征在于，所述封装构件在底面具有多 个外部端子，具备在封装构件的外侧面或者外周棱部切口的多个切口 部，在所述切口部的内壁面粘附或者填充侧面导体，所述侧面导体与 所述外部端子连接。