[发明专利]层叠铁芯有效
申请号: | 201080013503.2 | 申请日: | 2010-04-28 |
公开(公告)号: | CN102365805B | 公开(公告)日: | 2012-02-29 |
发明(设计)人: | 牧清久;莲尾裕介;荒添萌 | 申请(专利权)人: | 株式会社三井高科技 |
主分类号: | H02K1/18 | 分类号: | H02K1/18 |
代理公司: | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人: | 吕林红 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 层叠 | ||
1.一种层叠铁芯,所述层叠铁芯层叠规定片数的直线状的连接分 割铁芯片,该直线状的连接分割铁芯片由能够折曲的连接部连接有按 各磁极片部分割了的分割轭铁片部,该层叠铁芯将所述连接部折曲而 形成为环状;其特征在于:
所述直线状的连接分割铁芯片,在一个所述连接分割铁芯片中的 分割铁芯片的数量为n的场合,在比所述连接部靠径向内侧的轭铁片 部上具有V字形槽,该V字形槽具有360度/n的张开角并向径向内侧 张开,并且在比所述连接部靠径向外侧的轭铁片部上具有将比该连接 部更处于径向外侧的相邻的所述分割轭铁片部分离的切开部,而且, 在与所述连接部接触的所述V字形槽的径向外侧端部形成有具有圆弧 的第一贯通孔、在与所述连接部接触的所述切开部的径向内侧端部形 成有具有圆弧的第二贯通孔,
所述连接部的径向外侧位置,处在从最外位置往内侧离开了该层 叠铁芯的半径的5%以上的位置,而且,所述V字形槽的槽底位置, 处在从所述分割轭铁片部的径向内侧位置离开了超过所述分割轭铁片 部的径向长度的40%的位置,
而且,所述连接部的径向宽度为所述连接分割铁芯片的板厚的 1~5倍,所述第二贯通孔的曲率半径处在所述连接分割铁芯片的厚度 的2~15倍的范围,并且比所述第一贯通孔的曲率半径大。
2.一种层叠铁芯,所述层叠铁芯通过把带状的连接分割铁芯片在 连接部折曲并卷绕成螺旋状而形成,所述带状的连接分割铁芯片由能 够折曲的所述连接部连接有按1或2以上的磁极片部分割了的分割轭 铁片部,其特征在于:
所述带状的连接分割铁芯片,在该层叠铁芯卷绕到1周时的所述 分割轭铁片部的数量为m的场合,在比所述连接部靠径向内侧具有V 字形槽,该V字形槽具有360度/m的张开角度并向径向内侧张开, 并且,在比所述连接部靠径向外侧具有将比该连接部更处于径向外侧 的相邻的所述分割轭铁片部分离的切开部,而且,在与所述连接部接 触的所述V字形槽的径向外侧端部形成有由圆弧形成的第一贯通孔、 在与所述连接部接触的所述切开部的径向内侧端部形成有由圆弧形成 的第二贯通孔,
所述连接部的径向外侧位置,处在从最外位置往内侧离开了该层 叠铁芯的半径的5%以上的位置,而且,所述V字形槽的槽底位置, 处在从所述分割轭铁片部的径向内侧位置离开了超过所述分割轭铁片 部的径向长度的40%的位置,
而且,所述连接部的径向宽度为所述连接分割铁芯片的板厚的 1~5倍,所述第二贯通孔的曲率半径处在所述连接分割铁芯片的厚度 的2~15倍的范围,并且比所述第一贯通孔的曲率半径大。
3.根据权利要求1所述的层叠铁芯,其特征在于:所述第一、第 二的贯通孔分别为第一、第二圆孔。
4.根据权利要求2所述的层叠铁芯,其特征在于:所述第一、第 二的贯通孔分别为第一、第二圆孔。
5.根据权利要求1所述的层叠铁芯,其特征在于:形成所述连接 部的径向外侧及径向内侧的圆弧的曲率半径的中心位于比所述连接部 更靠径向内侧。
6.根据权利要求2所述的层叠铁芯,其特征在于:形成所述连接 部的径向外侧及径向内侧的圆弧的曲率半径的中心位于比所述连接部 更靠径向内侧。
7.根据权利要求1所述的层叠铁芯,其特征在于:所述切开部为 V字形槽或U形槽。
8.根据权利要求2所述的层叠铁芯,其特征在于:所述切开部为 V字形槽或U形槽。
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