[发明专利]信号传输用通信体和耦合器有效
申请号: | 201080013812.X | 申请日: | 2010-03-26 |
公开(公告)号: | CN102365828A | 公开(公告)日: | 2012-02-29 |
发明(设计)人: | 天野信之;辻政则;三船洋嗣 | 申请(专利权)人: | 株式会社村田制作所 |
主分类号: | H04B5/02 | 分类号: | H04B5/02;H01L21/822;H01L27/04 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人: | 张远 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 信号 传输 通信 耦合器 | ||
1.一种信号传输用通信体,具备:
基底部,形成了信号传输用线路和地线电极;
耦合用平面导体,呈平行于所述基底部的平面状;
电感器电路,连接在所述耦合用平面导体和所述信号传输用线路之 间;和
LC串联电路,连接在所述耦合用平面导体的一部分和所述地线电极 之间,且串联连接了电容器和电感器,
所述电感器电路配置在所述耦合用平面导体和所述基底部之间,
所述LC串联电路配置在所述耦合用平面导体和所述基底部之间。
2.根据权利要求1所述的信号传输用通信体,其中,
所述基底部、所述耦合用平面导体、所述电感器电路和所述LC串联 电路构成为通过层叠多个电介质层和多个导体层而形成的多层基板。
3.根据权利要求1所述的信号传输用通信体,其中,
所述基底部是安装所述耦合用平面导体、所述电感器电路和所述LC 串联电路的安装基板,在所述安装基板形成了在所述耦合用平面导体对置 的区域具有开口部的地线电极。
4.根据权利要求3所述的信号传输用通信体,其中,
所述耦合用平面导体、所述电感器电路和所述LC串联电路构成为一 个模块。
5.根据权利要求3或4所述的信号传输用通信体,其中,
形成了所述地线电极的层为2层以上,在各地线电极的开口部之中最 靠近于所述耦合用平面导体的开口部的大小是最小的。
6.根据权利要求1~5任意一项所述的信号传输用通信体,其中,
所述LC串联电路的所述电容器具备与所述耦合用平面导体平行对置 的平面导体,所述平面导体相对于所述耦合用平面导体的中心形成为旋转 对称形状,所述电感器电路相对于所述平面导体的中心配置在对称位置。
7.根据权利要求1~6任意一项所述的信号传输用通信体,其中,
所述电感器电路具备螺旋状的导体,该螺旋状的导体沿着与所述基底 部平行或垂直的面盘旋。
8.根据权利要求1~7任意一项所述的信号传输用通信体,其中,
所述LC串联电路的所述电感器具备螺旋状的导体,该螺旋状的导体 沿着与所述基底部平行或垂直的面盘旋。
9.根据权利要求1~8任意一项所述的信号传输用通信体,其中,
所述LC串联电路的所述电容器具备多个平面导体,该多个平面导体 以平行于所述基底部的面状展宽,在相对置的部分产生电容。
10.根据权利要求1~9任意一项所述的信号传输用通信体,其中,
所述电感器电路或所述LC串联电路的至少一方由安装于所述基底部 的芯片元件构成。
11.一种耦合器,在发送侧和接收侧分别至少各具备一个权利要求 1~10任意一项所述的所述信号传输用通信体,并且在非接触状态下使所述 耦合用平面导体彼此对置。
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