[发明专利]信号传输用通信体和耦合器有效

专利信息
申请号: 201080013812.X 申请日: 2010-03-26
公开(公告)号: CN102365828A 公开(公告)日: 2012-02-29
发明(设计)人: 天野信之;辻政则;三船洋嗣 申请(专利权)人: 株式会社村田制作所
主分类号: H04B5/02 分类号: H04B5/02;H01L21/822;H01L27/04
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 11021 代理人: 张远
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 信号 传输 通信 耦合器
【权利要求书】:

1.一种信号传输用通信体,具备:

基底部,形成了信号传输用线路和地线电极;

耦合用平面导体,呈平行于所述基底部的平面状;

电感器电路,连接在所述耦合用平面导体和所述信号传输用线路之 间;和

LC串联电路,连接在所述耦合用平面导体的一部分和所述地线电极 之间,且串联连接了电容器和电感器,

所述电感器电路配置在所述耦合用平面导体和所述基底部之间,

所述LC串联电路配置在所述耦合用平面导体和所述基底部之间。

2.根据权利要求1所述的信号传输用通信体,其中,

所述基底部、所述耦合用平面导体、所述电感器电路和所述LC串联 电路构成为通过层叠多个电介质层和多个导体层而形成的多层基板。

3.根据权利要求1所述的信号传输用通信体,其中,

所述基底部是安装所述耦合用平面导体、所述电感器电路和所述LC 串联电路的安装基板,在所述安装基板形成了在所述耦合用平面导体对置 的区域具有开口部的地线电极。

4.根据权利要求3所述的信号传输用通信体,其中,

所述耦合用平面导体、所述电感器电路和所述LC串联电路构成为一 个模块。

5.根据权利要求3或4所述的信号传输用通信体,其中,

形成了所述地线电极的层为2层以上,在各地线电极的开口部之中最 靠近于所述耦合用平面导体的开口部的大小是最小的。

6.根据权利要求1~5任意一项所述的信号传输用通信体,其中,

所述LC串联电路的所述电容器具备与所述耦合用平面导体平行对置 的平面导体,所述平面导体相对于所述耦合用平面导体的中心形成为旋转 对称形状,所述电感器电路相对于所述平面导体的中心配置在对称位置。

7.根据权利要求1~6任意一项所述的信号传输用通信体,其中,

所述电感器电路具备螺旋状的导体,该螺旋状的导体沿着与所述基底 部平行或垂直的面盘旋。

8.根据权利要求1~7任意一项所述的信号传输用通信体,其中,

所述LC串联电路的所述电感器具备螺旋状的导体,该螺旋状的导体 沿着与所述基底部平行或垂直的面盘旋。

9.根据权利要求1~8任意一项所述的信号传输用通信体,其中,

所述LC串联电路的所述电容器具备多个平面导体,该多个平面导体 以平行于所述基底部的面状展宽,在相对置的部分产生电容。

10.根据权利要求1~9任意一项所述的信号传输用通信体,其中,

所述电感器电路或所述LC串联电路的至少一方由安装于所述基底部 的芯片元件构成。

11.一种耦合器,在发送侧和接收侧分别至少各具备一个权利要求 1~10任意一项所述的所述信号传输用通信体,并且在非接触状态下使所述 耦合用平面导体彼此对置。

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