[发明专利]信号传输用通信体和耦合器

说明书

技术领域

本发明涉及在靠近状态下进行通信的信号传输装置用的通信体和在 靠近状态下彼此耦合的耦合器。

背景技术

作为本发明的现有技术文献例如有专利文献1。

图1是专利文献1示出的通信体的立体图。在绝缘体的隔离器109的 上下各表面形成耦合用电极108和折叠状的短截线103，耦合用电极108 经由隔离器109内的通孔(plated through hole)110连接于短截线103的 中央部分。在印刷基板101上，形成有从收发电路模块105引出的信号线 图案、和经由印刷基板101内的通孔106与地线导体102连接的导体图案 112。在将隔离器109安装于印刷基板101上时，短截线103的两端分别 连接于信号线图案111和导体图案112。

图2是使用2个图1所示的通信体构成的通信装置的等效电路图。收 发电路模块105与耦合用电极108之间的电感器L110是由图1所示的通 孔110形成的电感器。此外，在连接电感器L110的线与地线之间分流连 接的电感器L103是由图1所示的短截线103产生的电感器。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：JP特开2008-154267号公报

发明内容

发明所要解决的技术问题

但是，图1所示的现有的通信装置中存在以下的问题。

(a)为了调整频率需要在印刷基板上形成折叠状的短截线，在印刷 基板上需要相应的空间。

(b)为了在收发中得到良好的耦合特性，连接于耦合用电极的通孔 (柱状导体)需要规定的高度(长度)。例如4.5GHz的频带需要3mm以 上的高度，从而难以实现薄型化。

因此，本发明的目的在提供一种缩小占有面积且实现薄型化的信号传 输用通信体和耦合器。

解决其技术问题采用的技术方案

本发明的信号传输用通信体，其特征在于，具备：

基底部，形成了信号传输用线路和地线电极；耦合用平面导体，呈平 行于所述基底部的平面状；电感器电路，连接在所述耦合用平面导体和所 述信号传输用线路之间；和LC串联电路，连接在所述耦合用平面导体的 一部分(规定位置)和所述地线电极之间，且串联连接了电容器和电感器，

所述电感器电路配置在所述耦合用平面导体和所述基底部之间，所述 LC串联电路配置在所述耦合用平面导体和所述基底部之间。

所述基底部、所述耦合用平面导体、所述电感器电路和所述LC串联 电路构成部构成为例如通过层叠多个电介质层和多个导体层而形成的多 层基板。

所述基底部是安装例如所述耦合用平面导体、所述电感器电路和所述 LC串联电路的安装基板，在所述安装基板形成了在所述耦合用平面导体 对置的区域具有开口部的地线电极。

所述耦合用平面导体、所述电感器电路和所述LC串联电路构成为例 如一个模块。

例如，形成了所述地线电极的层为2层以上，在各地线电极的开口部 之中最靠近于所述耦合用平面导体的开口部的大小是最小的。

所述LC串联电路的所述电容器具备与所述耦合用平面导体平行对置 的平面导体，所述平面导体相对于所述耦合用平面导体的中心形成为旋转 对称形状，所述电感器电路相对于所述平面导体的中心配置在对称位置。

所述电感器电路构成部例如具备螺旋状的导体，该螺旋状的导体沿着 与所述基底部平行或垂直的面盘旋。

所述LC串联电路构成部例如具备螺旋状的导体，该螺旋状的导体沿 着与所述基底部平行或垂直的面盘旋。

所述LC串联电路构成部例如具备多个平面导体，该多个平面导体以 平行于所述基底部的面状展宽，在相对置的部分产生电容。

所述电感器电路构成部或所述LC串联电路构成部的至少一方例如由 安装于所述基底部的芯片元件构成。

发明效果

根据本发明，达到了以下的效果。

(a)能够基于由LC串联电路构成部的电容分量和电感分量的大小所 得到的谐振频率，在收发透过特性的希望的频率处设置衰减极点。通过在 用于通信的频带以外的低频侧或高频侧或其双方设定衰减极点，能够得到 希望的使用频率的带通特性。