[发明专利]玻璃组合物及使用其的被覆元件和封接元件

权利要求书

1.一种玻璃组合物，其包含过渡金属、磷、钡及锌，其特征在于， 所述玻璃组合物含有钒作为所述过渡金属，还含有钨及/或铁，

不包含JIG调查对象物质的等级A及等级B中列举的物质，

且软化点为430℃以上530℃以下，30℃～250℃的平均线膨胀系 数为6ppm/℃以上9ppm/℃以下。

2.权利要求1所述的玻璃组合物，其特征在于，所述玻璃组合物 的25℃的电阻率为10⁸Ω·cm～10¹⁰Ω·cm。

3.一种玻璃组合物，其特征在于，玻璃组合物的平均组成以氧化 物换算包含25～43质量％的五氧化钒、0～25质量％的三氧化钨、0～ 10质量％的三氧化二铁、23～30质量％的五氧化二磷、5～20质量％的 氧化钡、5～15质量％的氧化锌，且所述五氧化二钒、所述三氧化钨和 所述三氧化二铁合计为40～60质量％，不包含JIG调查对象物质的等 级A及等级B中列举的物质。

4.权利要求3所述的玻璃组合物，其特征在于，所述玻璃组合物 的软化点在430℃以上530℃以下，25℃的电阻率为10⁸～10¹⁰Ω·cm。

5.一种玻璃糊组合物，其特征在于，其以权利要求1或2所述的 玻璃组合物的粉末为主要成分，还含有树脂和溶剂。

6.一种玻璃糊组合物，其特征在于，其以权利要求3或4所述的 玻璃组合物的粉末为主要成分，还含有树脂和溶剂。

7.一种封接元件，其特征在于，以权利要求1或2所述的玻璃组 合物为主要成分。

8.权利要求7所述的封接元件，其特征在于，所述封接元件中所 述玻璃组合物的含量为60体积％以上90体积％以下，粉末状的填料的 含量为10体积％以上40体积％以下。

9.权利要求8所述的封接元件，其特征在于，所述填料的平均粒 径为5μm以上40μm以下。

10.一种封接元件，其特征在于，以权利要求3或4所述的玻璃 组合物为主要成分。

11.权利要求10所述的封接元件，其特征在于，所述封接元件中， 所述玻璃组合物的含量为60体积％以上90体积％以下，粉末状的填料 的含量为10体积％以上40体积％以下。

12.权利要求11所述的封接元件，其特征在于，所述填料的平均 粒径为5μm以上40μm以下。

13.一种被覆元件，其特征在于，以权利要求1或2所述的玻璃 组合物为主要成分。

14.一种被覆元件，其特征在于，以权利要求3或4所述的玻璃 组合物为主要成分。

15.一种电子部件，其具有玻璃封接部、玻璃粘接部、或玻璃被 覆部，其特征在于，在所述玻璃封接部、所述玻璃粘接部、或所述玻 璃被覆部含有权利要求1或2所述的玻璃组合物。

16.权利要求15所述的电子部件，其特征在于，所述电子部件为 图像显示装置、IC陶瓷封装、X射线管、或臭氧产生装置。

17.一种电子部件，其具有玻璃封接部、玻璃粘接部、或玻璃被 覆部，其特征在于，在所述玻璃封接部、所述玻璃粘接部、或所述玻 璃被覆部含有权利要求3或4所述的玻璃组合物。

18.权利要求17所述的电子部件，其特征在于，所述电子部件为 图像显示装置、IC陶瓷封装、X射线管、或臭氧产生装置。