[发明专利]玻璃组合物及使用其的被覆元件和封接元件

说明书

技术领域

本发明涉及一种玻璃组合物，特别是涉及一种在500℃左右的温 度下软化且不含铅的玻璃组合物。另外，本发明涉及使用该玻璃组合 物的被覆元件和封接元件。

背景技术

等离子显示面板(PDP)等图像显示装置中，使在透明绝缘基板(例 如玻璃基板)上形成有电极、电介质层等的前面板和在另一块透明绝缘 基板上形成有电极、电介质层、间壁、荧光体等的后面板对向配置， 并将上述两块透明绝缘基板的边缘部气密密封(封接)而形成面板。在 PDP中，在封接后或与封接同时对该面板的内部进行排气并将放电气 体导入面板内部。另外，在电场发射型图像显示装置及电子发射型图 像显示装置中，由于使面板内部保持高真空状态，因此，封接部的气 密性很重要。

在如上所述的图像显示装置中，在电极、电介质层、间壁及玻璃 基板的封接等多种部位使用低温软化的玻璃组合物。例如，在电介质 层使用包含在约550℃软化的玻璃组合物的被覆元件。该电介质层通 过以覆盖形成于玻璃基板上的电极的方式利用丝网印刷等涂敷玻璃糊 并干燥后，进行热处理而形成。

封接经常使用包含可以在500℃左右以下的低温软化的玻璃组合 物的封接元件。目前，作为这种封接元件，使用在以氧化铅为主要成 分的玻璃中混合有填料的玻璃组合物。封接工序为在前面板或后面板 的封接部分涂敷玻璃糊并干燥后在大气中进行预烧结，并以前面板和 后面板与规定位置一致的状态进行固定，边真空排气边进行加热、封 接。通常，玻璃糊的涂敷使用印刷法或分配法进行。

目前，PDP的驱动方式以交流(AC)方式为主。AC方式是利用在电 介质层的表面产生的壁电荷进行显示的方式，其存在以下问题：由于 壁电荷的一部分在显示后仍容易残留在电介质层的表面，因此，该残 留的壁电荷容易集中于局部并产生异常放电。为了防止这样的异常放 电，专利文献1(特开2000-348630)中公开了通过使用含有钒且电阻 率为10⁷～10¹⁵Ω·cm的导电性玻璃作为电介质层，使电介质层表面不 残存壁电荷的技术。

另一方面，目前，从环境保护的观点考虑，避免使用包含铅的材 料，因此，提出了各种不含铅的封接元件用、被覆材料用的玻璃组合 物。例如，在专利文献2(特开平10-139478)及专利文献3(特开 2006-169047)中公开了以氧化铋为主要成分的玻璃组合物。在专利文 献4(特开平7-69672)中，公开了以氧化锡为主要成分的玻璃组合物。 另外，在专利文献5(特开2007-182347)、专利文献6(特开 2006-342044)及专利文献7(特开2008-185852)中，公开了以氧化 钒为主要成分的玻璃组合物。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：特开2000-348630号公报

专利文献2：特开平10-139478号公报

专利文献3：特开2006-169047号公报

专利文献4：特开平7-69672号公报

专利文献5：特开2007-182347号公报

专利文献6：特开2006-342044号公报

专利文献7：特开2008-185852号公报

发明内容

发明所要解决的课题

如上所述，在电气电子设备行业，在全世界范围内，正流行绿色 供应、绿色设计，希望开发出更安全的材料。在欧洲，施行了欧盟(EU) 制定的关于在电子、电气设备中限制使用特定有害物质的指令(RoHS 指令)。另外，日本的电子设备行业团体与美国及欧洲的行业团体合作， 发行了联合产业指南(Joint Industry Guide for Material  Composition Declaration for Electronic Products：JIG)。在RoHS 指令中，目前可以使用的无铅的铋系玻璃及钒系玻璃中的铋及锑包含 在JIG调查对象物质的等级B中。