[发明专利]电路基板的控制方法及电路基板

权利要求书

1.一种电路基板的制造方法，其特征在于，包括：

制作具有开口部且在表层形成有电路和绝缘覆膜层的上侧基板的步骤；

制作在表层形成有电路和绝缘覆膜层的下侧基板的步骤；

制作具备贯通孔和填充在所述贯通孔中的导电性膏剂的基板间连接片的步骤；和

将所述下侧基板、所述基板间连接片和所述上侧基板层叠并进行加热加压的步骤；

在形成所述下侧基板的步骤中，所述下侧基板的所述绝缘覆膜层被形成为：在层叠了所述下侧基板、所述基板间连接片和所述上侧基板的情况下，所述绝缘覆膜层的形成端与所述上侧基板的开口部的端部或者所述基板间连接片的开口部的端部之间具有间隙，

所述加热加压的步骤包括使缓冲材料进入所述基板间连接片和所述上侧基板的开口部以及所述间隙的步骤。

2.根据权利要求1所述的电路基板的制造方法，其特征在于，

使所述基板间连接片的开口部的面积比所述上侧基板的所述开口部的面积大。

3.根据权利要求1所述的电路基板的制造方法，其特征在于，

所述上侧基板及所述下侧基板采用浸渍到基材的树脂固化而得到的基板，

所述基板间连接片在承载膜上形成有粘结层，该粘结层包含无机物的填料和热固化性树脂且不含芯材。

4.根据权利要求1所述的电路基板的制造方法，其特征在于，

所述基板间连接片的材料的厚度方向的热膨胀系数，采用比构成所述上侧基板及所述下侧基板的材料的厚度方向的热膨胀系数低的热膨胀系数。

5.根据权利要求1所述的电路基板的制造方法，其特征在于，

在制作所述上侧基板的步骤中，在所述上侧基板上制作在贯通孔中填充了导电性膏剂的导通孔，

在制作所述下侧基板的步骤中，在所述下侧基板上制作在贯通孔中填充了导电性膏剂的导通孔，

经由所述导通孔对两面表层的电路进行层间连接。

6.根据权利要求1所述的电路基板的制造方法，其特征在于，

在制作所述基板间连接片的步骤中，所述基板间连接片为B阶段状态，

所述缓冲材料的流动性比所述基板间连接片的流动性低。

7.根据权利要求6所述的电路基板的制造方法，其特征在于，

所述缓冲材料是在表层具备脱模层的硅橡胶或丁基橡胶。

8.一种电路基板，其特征在于，

上侧基板与下侧基板隔着基板间连接片被层叠，所述上侧基板具有开口部且在表层具备电路和绝缘覆膜层，所述下侧基板在表层具备电路和绝缘覆膜层，所述基板间连接片具有开口部且具备层间连接用的导通孔，

由所述上侧基板的所述开口部和所述基板间连接片的所述开口部构成空腔，

所述基板间连接片的开口部的面积以在所述上侧基板的开口部的面积以上的大小形成，

在所述下侧基板的绝缘覆膜层的端部和所述基板间连接片的开口部的端部之间设有间隙。

9.根据权利要求8所述的电路基板，其特征在于，

所述上侧基板及所述下侧基板是浸渍到基材的树脂固化而得到的基板，

所述基板间连接片是包含无机物的填料和热固化性树脂且不含芯材的粘结层的所述热固化性树脂固化而得到的基板间连接片。

10.根据权利要求8所述的电路基板，其特征在于，

所述基板间连接片的材料的厚度方向的热膨胀系数，比构成上侧基板及所述下侧基板的材料的厚度方向的热膨胀系数低。