[发明专利]电路基板的控制方法及电路基板

说明书

技术领域

本发明涉及具有为了安装半导体等元件而设置的空腔构造的多层电路基板的制造方法及电路基板。

背景技术

近年来，伴随着电子设备的小型薄型化及高性能化的发展，对构成电子设备的电子电路的电路基板也要求高的布线收容性。特别是，以提高安装密度为目的，还增加了在被称为母板的多层印刷布线板上进一步安装已经安装有半导体等元件的电路基板的方式。

另外，在便携电话或数码静态相机等小型电子设备或者RF等各种模块、LED所关联的电子元件的安装中，能降低安装电子元件后的安装电路板高度的通称为LTCC(Low Temperature Co-fired Ceramics)的低温烧成层叠陶瓷基板、基于树脂成形的立体电路基板等具有空腔构造或元件内置构造的多层电路基板也备受关注。

图8A示出现有的陶瓷制的电路基板的剖视图。现有的LTCC等陶瓷基板是如图8A所示的多层电路基板。陶瓷基板通过将在陶瓷基材上形成有布线导体、被冲压的孔或成为空腔部的开口55的生料薄板(green sheet)50层叠多个并进行烧成而形成。通常，在低温烧成陶瓷的情况下在900℃以下进行烧成，在玻璃陶瓷基板的情况下在1000℃以下进行烧成。

另外，图8B示出现有的树脂制的电路基板的剖视图。在基于现有的树脂成形的立体型多层电路基板中，树脂成形是指在下侧的基板52上形成模制树脂层51并用模具等使树脂热熔融，在其表面上以镀覆等方式形成布线电路。

可是，上述陶瓷制的基板即便在低温烧成陶瓷的情况下也需要在900℃左右的高温下烧结，由此引起的生料薄板的收缩导致难以确保尺寸精度及电路精度。另外，包括空腔构造的形成，使得制造准备时间变长，制造成本也变得比较高。

此外，在通过树脂成形的方式形成空腔构造的多层电路基板的情况下，如果在成形前形成导通孔，则由于成形时树脂流动导致的导通孔变形，可能会在电路之间产生绝缘劣化、短路的问题。因此，在对所有层采用内过孔(IVH)构造的层间连接的技术中，存在工序上或构造上的课题。为了解决该课题，执行如下方法：在树脂成形后设置非贯通孔或贯通孔，通过导电性镀层或导电物质形成导通孔。可是，存在难以对应于小径孔、难以实现近年来要求的微细规格的问题。

此外，上述的陶瓷基板、基于树脂成形的电路基板的膨胀系数，与对基板进行安装搭载的母板(多层印刷布线板等)的膨胀系数的值之间相差较大，在将这些基板安装于母板的情况下大多数情况都受到种种制约。

因此，在现有技术中还开发了下述多层电路基板，即，将采用了与作为母板的多层印刷布线板实质相同的材料的多个电路基板经由半固化薄片等粘结层进行层叠，并具备空腔构造的多层电路基板。另外，作为本申请发明相关联的现有技术文献信息，例如公知专利文献1、专利文献2。

可是，在采用了上述现有的半固化薄片的多层电路基板中，虽然能够确保电路基板之间的粘结强度，但是在对这些电路基板进行加热加压时，可能会发生从作为粘结层的半固化薄片向空腔内部流出树脂的情况，导致在将元件安装于空腔时发生不良情况。由此，与上述树脂成形的电路基板同样地，由于产生了树脂流动，因此对所有层进行IVH连接在构造上及制造工序上极其困难。

特别是，具有空腔构造的基板，在其性质上要求小型薄型化以及布线设计的细线化，尤其是强烈希望缩短空腔上部的空腔壁面与该壁面附近的连接盘之间的距离以达到小型化。

图9A、图9B示出了表示现有的电路基板和电路基板的制造方法中存在的课题的剖视图。上侧基板61的挠曲量P受到上侧基板61的层构成、设计图案的残铜率等的影响，在实际的产品设计规格及现行的工序中难以自如地控制挠曲量。

对此，虽然也考虑了使粘结层的开口面积小于上侧基板的开口面积的情况，但是加上粘结层的树脂向空腔底渗出的幅度，使得空腔底的面积变小，设计上的制约的影响变大，并且由于与上述期望情况相反，因此难以作为现实的解决策略。

针对这样的要求，如图9A、图9B所示，在进行加热加压时，会发生树脂从粘结层63流出的情况，并且会发生上侧基板61产生挠曲的情况。

(现有技术文献)

专利文献1：JP特开平9-199824号公报

专利文献2：JP特开2007-59844号公报

发明内容