[发明专利]树脂隔体用膜、光接受装置及其制造方法、和MEMS设备及其制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及树脂隔体用膜、光接受装置、制造光接受装置的方法、MEMS设备、和制造MEMS设备的方法。更具体是，本发明涉及在光接受装置和MEMS设备的制造中使用的树脂隔体用膜、使用该膜的光接受装置、制造该光接受装置的方法、MEMS设备、和制造该MEMS设备的方法。

技术背景

近些年，配备光接收元件的光接受装置，例如CCD或CMOS，广泛用于光学设备领域，包括移动电话和数字照相机。

为了防止可能引起成像失败的外部物质例如灰尘或污染物进入光接受装置内部，这种光接受装置需要具有光接收元件封装在内的结构。据此，常用的光接受装置具有空心包结构，其中包括形成在其中的光接收元件的底部基板(base substrate)和与底部基板相对布置的透明基板彼此经由隔体结合。

人们已提出由各种材料制成的隔体作为用于形成空心包结构的隔体。在这些隔体中，由于可以低成本制造具有空心包结构的光接受装置，树脂隔体成为关注的焦点。

例如，专利文献1公开了使用粘合剂膜来制造具有空心包结构的光接受装置的方法，其中感光树脂组合物用覆盖膜来覆盖。在这种方法中，粘合剂膜层压在晶片上，其中形成包括CCD电路或CMOS电路的光电转换部。然后，将粘合剂膜曝光和显影后，由此形成包围晶片的光电转换部的树脂隔体。接着，将透明基板与在晶片上形成的树脂隔体结合，从而获得具有空心包结构的光接受装置，其中光电转换部与晶片、树脂隔体和透明基板密封封接。

此外，树脂隔体具有便宜、重量轻等优点。据此，树脂隔体不仅在制造具有空心包结构的光接受装置时使用，而且在各种应用中代替各种其它材料制成的隔体。

例如，专利文献2公开了用感光树脂膜(树脂隔体用膜)制造MEMS(微型机电系统)设备的方法。在这种方法中，感光树脂膜层压在形成MEMS元件的晶片上。然后，将感光树脂膜曝光和显影，从而制造具有MEMS元件被树脂隔体包围的这种结构的MEMS设备。

引用清单

专利文献

PTL1：日本专利申请公开2008-42186

PTL2：日本专利申请公开2007-189032

发明概述

技术问题

当使用树脂隔体用膜制造光接受装置和MEMS设备时，如在专利文献1和2中披露的方法，在某些情形下，树脂隔体用膜在该膜被层压在晶片上之前事先被切割成与晶片的形状相一致。

图12A是用于切割树脂隔体用膜的切割操作台的一个实例的平面图，而图12B是沿着图12A所示切割操作台的I-I线的截面图。此外，图13是阐述使用图12A和12B所示的切割操作台切割树脂隔体用膜的方式的截面图。

如图12A和12B所示，切割操作台100包括在其中心部分设置开口的台面部分(stage section)100a，和设置在台面部分100a上以包围盖开口的膜接触部100b。如图13所示，在膜切割时将树脂隔体用膜102放置在切割操作台100的膜接触部100b。然后，通过设置在切割操作台100的开口内的切割器104切割膜。

在树脂隔体用膜以这种方式切割时，本申请的发明人已认识到下列问题。

即，本发明人已认识到，在某些情形中，在上述膜切割时树脂隔体用膜的树脂组合物的一部分粘附于切割操作台的膜接触部，由此对随后膜切割的准确性产生不利影响。

此外，由本发明人作出的令人感兴趣的试验披露了，即使使用具有优异脱模性的硅氧烷树脂作为膜接触部，还是会在膜切割时产生树脂组合物对于切割操作台的粘附。

本发明是鉴于上述的情形而完成的。据此，本发明的一个目的是提供一种在膜切割时能减少树脂组合物对于切割操作台的粘附的树脂隔体用膜、使用该膜的光接受装置、制造该光接受装置的方法、MEMS设备、和制造该MEMS设备的方法。

解决问题的技术方案

本发明的一个方面涉及树脂隔体用膜，该膜包括由树脂组合物制成的粘合剂层；和覆盖粘合剂层表面的覆盖膜，其中粘合剂层和覆盖膜之间的粘合力C₁和在粘合剂层和硅氧烷树脂之间的粘合力D满足条件C₁＞D。

在这方面，在树脂隔体用膜的粘合剂层和覆盖膜之间的粘合力C₁和在树脂隔体用膜的粘合剂层和硅氧烷树脂之间的粘合力D设定为满足条件C₁＞D，所述硅氧烷树脂是切割操作台的膜接触部的典型材料。由本申请的发明人所作的试验已披露，根据上述方面，在没有将构成切割操作台的膜接触部的材料限制为硅氧烷树脂的情况下，可以减少树脂组合物对于各种材质的膜接触部的粘附。