[发明专利]制造包括具有折叠的边缘部分的管状双金属内层的同轴电缆的方法

权利要求书

1.一种用来制造同轴电缆的方法，所述同轴电缆包括内导体、外导 体以及位于所述内导体和所述外导体之间的电介质材料层，所述方法包 括：

至少通过以下步骤形成所述内导体：

将双金属带形成为管状双金属层，所述管状双金属层在纵向接 缝处具有一对纵向边缘部分并且包括内金属层和外金属层，所述外金属 层粘结到所述内金属层并且与所述内金属层共同延伸，所述纵向边缘部 分中的每一个纵向边缘部分被折叠；

在被折叠的所述纵向边缘部分的相邻部分之间形成焊接接合部 并且在所述焊接接合部处限定剩余材料；和

去除所述焊接接合部处的剩余材料；

将所述电介质材料层形成为包围所述内导体；和

将所述外导体形成为包围所述电介质材料层。

2.根据权利要求1所述的方法，其中所述外金属层具有比所述内金 属层大的电传导率。

3.根据权利要求1所述的方法，其中所述内金属层具有比所述外金 属层低的熔化温度。

4.根据权利要求1所述的方法，其中所述内金属层包括铝；并且其 中所述外金属层包括铜。

5.根据权利要求1所述的方法，还包括使所述纵向边缘部分中的每 一个纵向边缘部分成形。

6.根据权利要求5所述的方法，其中使所述纵向边缘部分中的每一 个纵向边缘部分成形包括挤压每一个纵向边缘部分。

7.根据权利要求5所述的方法，其中使所述纵向边缘部分中的每一 个纵向边缘部分成形包括在所述纵向边缘部分之间的界面处平整所述纵 向边缘部分。

8.根据权利要求1所述的方法，其中去除所述焊接接合部处的剩余 材料包括刮削。

9.根据权利要求1所述的方法，其中所述管状双金属层具有大约 0.005到0.050英寸的范围中的厚度。

10.根据权利要求1所述的方法，其中所述外金属层相对于所述管状 双金属层的总厚度具有在大约1到30％的范围中的百分比厚度。

11.根据权利要求1所述的方法，还包括形成填充所述管状双金属层 的另一电介质材料层。

12.根据权利要求1所述的方法，还包括形成包围所述外导体的绝缘 夹套。

13.一种用来制造同轴电缆的方法，所述同轴电缆包括内导体、外导 体以及位于所述内导体和所述外导体之间的电介质材料层，所述方法包 括：

至少通过以下步骤形成所述内导体：

将双金属带形成为管状双金属层，所述管状双金属层在纵向接 缝处具有一对纵向边缘部分并且包括内金属层和外金属层，所述外金属 层粘结到所述内金属层并且与所述内金属层共同延伸，所述纵向边缘部 分中的每一个纵向边缘部分被折叠；

使被折叠的所述纵向边缘部分中的每一个纵向边缘部分成形；

在已成形的被折叠的所述纵向边缘部分的相邻部分之间形成焊 接接合部并且在所述焊接接合部处限定剩余材料；和

刮削所述焊接接合部处的剩余材料；

将所述电介质材料层形成为包围所述内导体；和

将所述外导体形成为包围所述电介质材料层。

14.根据权利要求13所述的方法，其中所述外金属层具有比所述内 金属层大的电传导率。

15.根据权利要求13所述的方法，其中所述内金属层具有比所述外 金属层低的熔化温度。

16.根据权利要求13所述的方法，其中所述内金属层包括铝；并且 其中所述外金属层包括铜。