[发明专利]制造包括具有折叠的边缘部分的管状双金属内层的同轴电缆的方法

说明书

技术领域

本发明涉及通信领域，并且更具体地，涉及同轴电缆和用来制造 该同轴电缆的相关联的方法。

背景技术

同轴电缆广泛用于传送高频电信号。同轴电缆享有相对大的带宽， 低的信号损耗，在机械上是稳固的，并且成本相对较低。同轴电缆典型 地包括细长内导体、管状外导体以及使内导体和外导体分离的电介质。 例如，电介质可以是塑料泡沫材料。也可施加外绝缘夹套以包围外导体。

同轴电缆的一个特别有利用途是用来将蜂窝式或无线基站处的电子 设备连接到安装在附近天线塔的顶部处的天线。例如，位于设备护罩中 的发射器和接收器可以通过同轴电缆联接到由天线塔承载的天线。典型 装置包括在设备护罩和天线塔的顶部之间延伸的相对大的直径的主同轴 电缆以因此减小信号损耗。例如，Hickory，N.C.的CommScope公司为这 种应用提供它的同轴电缆。

在如上所述通常用于蜂窝式通信的较大直径的同轴电缆中，细长内 导体可以是管状形状的。管状内导体也可包围内部电介质材料。典型地 通过将传导性材料的平坦的层或片材成形为具有纵向接缝的管并且焊接 该接缝以形成连续的接合部，制造内导体。通过将平坦的层或金属片材 成形为具有纵向接缝的管，该纵向接缝被焊接以形成连续的接合部，也 类似地制造外导体。

由同轴电缆运送的高频电流仅仅集中在内导体的径向最外部的一小 部分和外导体的对应地小的径向最内部部分。这个特性有助于被称为集 肤效应的电磁现象。因此，仅仅管状内导体的薄的外部径向部分运送高 频电流。相反地，外部管状导体也在薄的径向最内部分中运送高频电流。

双金属层已经用于同轴电缆中的内部和/或外部管状导体，其中较高 传导率和更昂贵的金属用于提供内导体的径向最外部分并且用于提供外 导体的径向最内部分。例如，内导体的最外层可包括相对昂贵的且高度 传导性的金属(诸如铜)，并且内导体的内层可包括比较廉价的且较低 传导性的金属(诸如铝)。例如，授予Chopra等人的美国专利No.6717493 B2和Bufanda等人的美国专利申请No.2004/0118591 A1分别公开了一 种具有这种双金属管状内导体的同轴电缆。

尽管双金属管状内导体具有这些优点，但还可能存在一些缺点。例 如，双金属管状内导体的制造通常涉及一些形式的基于热的焊接(例如， 常规感应焊接)以焊接接缝而形成焊接接合部。不幸的是，形成双金属 管状内导体的两种金属通常具有不同的熔化温度。例如，铜和铝通常分 别用作内导体的外层和内层。铜具有1100℃的熔点和59.6×10⁶S·m^-1的传 导率，而铝具有660℃的较低熔点和37.8×10⁶S·m^-1的较低传导率。熔点 的这种不同使得接合部的焊接相对困难。

相应于双金属管状内导体的制造中的这种特定缺点，同轴电缆制造 者已经开发出一种同轴电缆，该同轴电缆具有包括嵌入的双金属层的双 金属管状内导体，例如在授予Lee的美国专利No.6342677中公开的。由 于在双金属管状内导体的制造期间仅仅焊接内部金属层，这种同轴电缆 更容易被焊接。尽管如此，嵌入的双金属内导体制造起来相对昂贵。当 然，类似的考虑适用于同轴电缆的外导体。就是说，常规双金属层可能 难以焊接，并且嵌入的双金属层可能相对昂贵。

发明内容

鉴于前述背景，因此，本发明的目标是提供一种同轴电缆，该同轴 电缆包括使用较廉价的管状双金属层制造的内导体，该管状双金属层也 容易在其纵向接缝处被焊接。

根据本发明的这个和其它目标，特征和优点由用来制造同轴电缆的 方法提供，该同轴电缆可包括内导体、外导体以及其间的电介质材料层。 例如，该方法可包括通过至少将双金属带成形为管状双金属层而形成内 导体，该管状双金属层在纵向接缝处具有一对纵向边缘部分。双金属带 可包括内金属层和外金属层，外金属层粘结到内金属层并且与其共同延 伸。纵向边缘部分的每一个可以被折叠。例如，该方法也可包括在折叠 的纵向边缘部分的相邻部分之间形成焊接接合部并且并且限定焊接接合 部处的剩余材料。该方法还可包括去除焊接接合部处的剩余材料，和将 电介质材料层形成为包围内导体。该方法也可包括将外导体形成为包围 电介质材料层。因此，与更昂贵的嵌入的双金属带相比，较廉价的起始 材料可用于内导体，即，例如，两个层共同延伸的简单的双金属带。