[发明专利]铸片表面温度测定装置及铸片表面温度测定方法有效

专利信息
申请号: 201080015986.X 申请日: 2010-01-08
公开(公告)号: CN102388300A 公开(公告)日: 2012-03-21
发明(设计)人: 原田宽;山名正哲;齐田淳之;长岛政树;今野智弘 申请(专利权)人: 新日本制铁株式会社
主分类号: G01K7/36 分类号: G01K7/36;B22D2/00;G01K13/00
代理公司: 北京市柳沈律师事务所 11105 代理人: 张劲松
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 表面温度 测定 装置 方法
【权利要求书】:

1.一种铸片表面温度测定装置,其特征在于,具备:

磁场励磁装置,其相对于铸片的表面大致垂直地施加交变磁场;

磁场检测装置,其检测所述交变磁场,从而用于检测因所述铸片的表面温度而变化的磁力线;

表面温度导出装置,其根据通过该磁场检测装置检测所述交变磁场而得到的感应电动势和预先确定的对应关系数据,导出所述铸片的所述表面温度,

所述磁场励磁装置具有螺线管状的励磁线圈,

所述磁场检测装置具有配置于所述铸片的所述表面与所述励磁线圈之间的螺线管状的检测线圈,

所述对应关系数据为表示将预先确定的居里点夹于其间的温度区间的铸片表面温度和感应电动势的对应关系的数据。

2.如权利要求1所述的铸片表面温度测定装置,其特征在于,所述对应关系数据为表示所述铸片表面温度和所述感应电动势的对应关系的数学式。

3.如权利要求1所述的铸片表面温度测定装置,其特征在于,所述铸片为使用铸模且通过从该铸模的下方拉拔的连续铸造而得到的坯料,

所述磁场励磁装置及所述磁场检测装置配置于所述铸模的正下方且比冷却所述铸片的短边侧的冷却带更下方的铸片短边侧。

4.如权利要求1所述的铸片表面温度测定装置,其特征在于,由所述磁场励磁装置励磁的磁场的施加频率为0.5Hz以上且20Hz以下。

5.一种铸片表面温度的方法,使用权利要求1所述的铸片表面温度测定装置测定所述铸片的所述表面温度,其特征在于,具备:

利用所述磁场励磁装置对所述铸片施加所述交变磁场,且通过所述磁场检测装置检测所述交变磁场的工序;

通过所述表面温度导出装置导出所述铸片的所述表面温度的工序。

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