[发明专利]固体摄像元件及其制造方法、放射线摄像装置及其制造方法、以及固体摄像元件的检查方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种固体摄像元件及其制造方法、放射线摄像装置及其制造方法、以及固体摄像元件的检查方法。

背景技术

作为固体摄像元件已知有利用CMOS技术的固体摄像元件，其中已知有无源像素传感器(PPS：Passive Pixel Sensor)方式的固体摄像元件。PPS方式的固体摄像元件具备包含产生与入射光强度对应量的电荷的光电二极管的PPS型像素二维排列成M行N列的受光部，该固体摄像元件存储各像素中根据光入射由光电二极管产生的电荷，将与存储电荷量对应的电压值作为像素数据输出。

一般地，各列的M个像素通过与该列对应设置的读取用配线而分别与积分电路连接。并且，从积分电路输出的电压值暂时被保持，且由移位寄存器一边控制一边依次被输出。

这种PPS方式的固体摄像元件用于各种用途中，例如，与闪烁器部组合，作为X射线平板还用于医疗用途或工业用途中，进一步具体而言，还利用于X射线CT装置或微焦X射线检查装置等。

当制造PPS方式的固体摄像元件时，一般通过将检查用的探针触碰端子电极来确认受光部或积分电路、移位寄存器等的动作。例如，专利文献1中记载有在进行固体摄像装置的检查时为了使探针高精确度地触碰焊盘(端子电极)而改良焊盘的形状的方法。另外，专利文献2中记载有当多个MOS型固体摄像元件形成于1片半导体晶圆上时，通过探针检查来辨别各元件是否良好的方法。

还有，专利文献3中公开有，在CMOS图像传感器中，以像素单位向各像素的光电二极管注入电荷，从而无需照射光而确认功能的技术。

专利文献1：日本专利公开2003-319270号公报

专利文献2：日本专利公开2001-8237号公报

专利文献3：日本专利公开2006-128244号公报

发明内容

发明所要解决的问题

在X射线CT装置等用途中使用固体摄像元件时，例如有时需要12cm四方之类的大面积的受光部。在这种情况下，为了制作大面积的受光部或与其对应的积分电路等，将半导体晶圆上的区域分割成多个区域，并按各区域利用对应的掩模形成半导体结构。例如，具有积分电路或移位寄存器的多个电路部分(以下，称为信号输出部)对应于受光部的列数N被分割成多列而成的多个列组而配设。这些多个电路部分形成为具有相同结构。因此，用于输入积分电路的复位信号或移位寄存器的时钟信号的多个端子电极、用于取出输出信号的多个端子电极分别与各列组对应而配设。

在这种固体摄像元件中进行受光部或积分电路等的检查时，如专利文献1、2所示那样在将探针触碰各端子电极的方法中，需要使多个探针同时与端子电极接触。但是，很难均匀地对齐多个探针的前端位置，在这种方法中容易产生探针与端子电极的接触不良等，因此难以准确地进行检查。

本发明是为了解决上述问题而完成的，其目的在于在大面积的固体摄像元件及其制造方法、具备这些的放射线摄像装置及其制造方法、以及大面积的固体摄像元件的检查方法中，能够更加准确且容易地检查受光部或积分电路等。