[发明专利]导体层形成用组合物及导体基板、以及导体基板的制造方法

权利要求书

1.一种导体层形成用组合物，其包含下述式(1)所示的金属络合物，

式(1)中，R¹、R²、R³、R⁴及R⁵各自独立地表示氢原子、羧基、烷氧基羰基、氰基、甲酰基、酰基、硝基、亚硝基、烷基、链烯基、环烷基、芳烷基、芳基、羟基、巯基、烷硫基、烷氧基、卤素原子或氨基；对于R¹、R²、R³、R⁴及R⁵，可以是它们中的至少2个彼此键合而形成饱和环或不饱和环，也可以各自独立地具有从式(1)所示的化合物脱离1个氢原子而成的1价基团作为取代基；M表示选自由Cu、Ag、Au、Ni、Pd、Co、Rh、Fe、In及Sn组成的组中的任一种以上的金属；n表示1～6的整数。

2.根据权利要求1所述的导体层形成用组合物，其中，所述R¹、R²、R³、R⁴及R⁵各自独立地表示氢原子或异丙基。

3.根据权利要求1或2所述的导体层形成用组合物，其中，所述M表示Cu。

4.一种导体基板，其包含基材，以及

通过将权利要求1～3中任一项所述的导体层形成用组合物涂布到所述基材上后进行还原而形成的导体层。

5.一种导体基板的制造方法，其包括以下工序：将包含下述式(1)所示的金属络合物的导体层形成用组合物涂布到基材上，然后进行还原，

式(1)中，R¹、R²、R³、R⁴及R⁵各自独立地表示氢原子、羧基、烷氧基羰基、氰基、甲酰基、酰基、硝基、亚硝基、烷基、链烯基、环烷基、芳烷基、芳基、羟基、巯基、烷硫基、烷氧基、卤素原子或氨基；对于R¹、R²、R³、R⁴及R⁵，可以是它们中的至少2个彼此键合而形成饱和环或不饱和环，也可以各自独立地具有从式(1)所示的化合物脱离1个氢原子而成的1价基团作为取代基；M表示选自由Cu、A g、Au、Ni、Pd、Co、Rh、F e、In及Sn组成的组中的任一种以上的金属；n表示1～6的整数。

6.根据权利要求5所述的导体基板的制造方法，其中，所述还原使用硼氢化钠来进行。

7.根据权利要求5或6所述的导体基板的制造方法，其中，在进行所述还原后，还包括对所述导体层实施镀敷的工序。

8.根据权利要求7所述的导体基板的制造方法，其中，所述镀敷为化学镀敷。

9.根据权利要求8所述的导体基板的制造方法，其中，所述化学镀敷为化学镀铜。

10.根据权利要求5～9中任一项所述的导体基板的制造方法，其中，将所述导体层形成用组合物涂布到基材上的方法通过柔性印刷或凹版印刷来进行。