[发明专利]喷丸装置和喷丸加工方法无效
申请号: | 201080017913.4 | 申请日: | 2010-03-11 |
公开(公告)号: | CN102413989A | 公开(公告)日: | 2012-04-11 |
发明(设计)人: | 吉泽武德;泽井一辉 | 申请(专利权)人: | 夏普株式会社 |
主分类号: | B24C9/00 | 分类号: | B24C9/00;B24C5/02 |
代理公司: | 北京市隆安律师事务所 11323 | 代理人: | 权鲜枝 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 装置 加工 方法 | ||
1.一种喷丸装置,包括:
喷射喷嘴,其设为向加工物的表面喷射磨料;
盖,其包括:
整流面,其平行于上述加工物的表面;以及
喷出孔,上述喷射喷嘴喷射的磨料通过上述喷出孔;
喷嘴盒,其包括上述盖,并且设为包围上述喷射喷嘴;以及
回收盒,其设为覆盖上述喷嘴盒的外表面,并且包括形成在上述喷嘴盒的周围的回收通路,通过吸引从上述回收通路回收上述磨料,
其中,上述喷丸装置设为通过形成于上述盖的整流面与上述加工物的表面之间的间隙部从上述回收通路回收从上述喷射喷嘴喷射并击打到上述加工物的表面的磨料。
2.根据权利要求1所述的喷丸装置,其中,
上述回收盒包括开口端,所述开口端与上述盖的整流面平齐。
3.根据权利要求1或2所述的喷丸装置,其中,
上述喷嘴盒具有圆锥形状,上述喷嘴盒的侧壁越往喷射磨料的方向越扩大,并且上述回收盒具有圆锥形状,上述回收盒的侧壁越往喷射磨料的方向越扩大。
4.一种喷丸加工方法,利用从喷射喷嘴喷射的磨料来对加工物的表面进行加工,包括如下步骤:
将磨料从上述喷射喷嘴通过喷嘴盒的盖的喷出孔喷射到加工物的表面,所述喷嘴盒包围上述喷射喷嘴;
利用磨料击打上述加工物的表面;以及
通过吸引从回收通路回收已经通过形成于整流面与加工物的表面之间的间隙部的上述磨料,所述整流面形成于上述盖并与上述加工物的表面平行,所述回收通路形成在上述喷嘴盒的周围,并且形成于覆盖上述喷嘴盒的外表面的回收盒。
5.根据权利要求4所述的方法,其中,
上述回收盒包括开口端,所述开口端与上述盖的整流面平齐。
6.根据权利要求4或5所述的方法,其中,
上述喷嘴盒具有圆锥形状,上述喷嘴盒的侧壁越往喷射磨料的方向越扩大,并且上述回收盒具有圆锥形状,上述回收盒的侧壁越往喷射磨料的方向越扩大。
7.根据权利要求4至6中的任一项所述的方法,其中,
还包括利用来自上述喷射喷嘴的磨料的喷射在加工物的表面形成凹部的步骤。
8.根据权利要求4至7中的任一项所述的方法,其中,
上述加工物包括用于液晶显示器面板等显示面板的玻璃基板。
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