[发明专利]喷丸装置和喷丸加工方法

说明书

技术领域

本发明涉及例如对加工物的表面进行加工的装置和方法，更详细地说，涉及喷射磨料来实施在玻璃基板等加工物的表面形成凹部等的加工的喷丸装置和喷丸加工方法。

背景技术

在液晶显示器面板、等离子体显示器面板等平面型显示面板中一般采用具有0.7mm程度的板厚的玻璃基板。希望这种玻璃基板的表面是平坦的，并且光透射性良好。

在这种玻璃基板中，在其制造过程中，有时在表面会产生微小的伤痕、气泡的孔，或者混入内部的气泡、异物等缺陷。当出现这种缺陷时，存在会使光散射的问题，因此通常在削去该部分后，对削去而形成的凹部填充透明的树脂等来进行平坦化。

作为削去这种玻璃基板的缺陷的方法，存在采用如下喷丸装置的方法：将包括铝、碳化硅粉末、玻璃珠、微小钢球等的磨料(也称为弹丸、磨粒)与空气等流体一起从喷射喷嘴高速喷射并击打到玻璃基板的表面，用其冲击力产生微小的破坏来进行加工。

图2示出以往使用的喷丸装置的概要构成。如图所示，喷丸装置21具备：喷射磨料100的喷射喷嘴22；以及包围该喷射喷嘴22的喷嘴盒23。

在喷嘴盒23的侧壁23a的后方连接有吸引软管24，能回收在从喷射喷嘴22喷射并在玻璃基板200的表面200a形成凹部200b时用于喷丸加工的磨料100，防止磨料100向周围飞散。

当磨料100向周围飞散时，存在作业环境恶化导致损害作业者的健康等负面影响，因此进行这种磨料100的回收。

在这种情况下，使用从喷射喷嘴22喷射的磨料100的颗粒直径为数μm的磨料。另外，通过喷丸加工削去玻璃基板200的缺陷而形成的凹部200b的直径为数毫米，其深度为数十μm～数百μm。此外，作为与本发明相关的现有技术文献也能举出下述专利文献。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：特开平8-216024号公报

发明内容

发明要解决的问题

然而，如上述喷丸装置21那样在喷嘴盒23内进行吸引的构成中，在将石材、混凝土、金属等的表面变成粗糙面的喷砂加工等所使用的例如颗粒直径为数百μm～数mm的磨料的情况下，能充分吸引该磨料，但是在上述玻璃基板200的表面200a形成直径为数mm的凹部200b等的微小加工所使用的颗粒直径为数μm的磨料100的情况下，无法充分吸引该磨料100。

因此，当为了能吸引回收这种颗粒直径较小的磨料100而增大吸引力时，如图所示在喷丸装置21中，由于是向与磨料100的喷射方向相反的方向吸引磨料100的构成，因此磨料100向玻璃基板200的表面200a击打的冲击力会变弱，存在无法充分进行加工的问题。

作为这种问题的对策，想到为了对抗增大的吸引力而增大磨料100从喷射喷嘴22的喷射力，这次出现了加工精度变差的问题。

特别是，在具有0.7mm程度的板厚的玻璃基板200的表面200a形成用于削去上述缺陷的凹部200b时其深度方向上的加工精度需要数μm～数十μm程度，因此当喷射力与吸引力一起增大时，在深度方向上得不到这种加工精度。

因此，本发明要解决的课题在于提供不会影响磨料对加工物表面的加工而能使用于磨料回收的吸引力增大的喷丸装置和喷丸加工方法。

用于解决问题的方案

本发明的优选实施方式是一种喷丸装置，包括：喷射喷嘴，其设为向加工物的表面喷射磨料；盖，其包括整流面和喷出孔，所述整流面平行于上述加工物的表面，上述喷射喷嘴喷射的磨料通过上述喷出孔；喷嘴盒，其包括上述盖，并且设为包围上述喷射喷嘴；以及回收盒，其设为覆盖上述喷嘴盒的外表面，并且包括形成在上述喷嘴盒的周围的回收通路，通过吸引从上述回收通路回收上述磨料，上述喷丸装置设为通过形成于上述盖的整流面与上述加工物的表面之间的间隙部从上述回收通路回收从上述喷射喷嘴喷射并击打到上述加工物的表面的磨料。