[发明专利]陶瓷多层基板的制造方法

权利要求书

1.一种陶瓷多层基板的制造方法，其特征在于，包括：

第1工序，该第1工序在载体构件上形成第1外层陶瓷层，该第1外层陶瓷层在要形成表面电极的部位具有开口部；

第2工序，该第2工序通过电子照相法，利用电极调色剂在形成于所述载体构件上的第1外层陶瓷层的开口部形成表面电极；

第3工序，该第3工序在所述载体构件上的第1外层陶瓷层及表面电极上交替形成内层陶瓷层和内部电极图案，以获得层叠体；

第4工序，该第4工序通过电子照相法，利用电极调色剂在所述层叠体上形成背面电极；

第5工序，该第5工序在形成有所述背面电极的所述层叠体上形成第2外层陶瓷层，以填埋该背面电极以外的区域；及

第6工序，该第6工序将形成有所述第2外层陶瓷层的层叠体从所述载体构件剥离，并将该层叠体进行烧成，从而获得陶瓷多层基板。

2.一种陶瓷多层基板的制造方法，其特征在于，包括：

第1工序，该第1工序通过电子照相法，利用电极调色剂在第1中间转印体上形成表面电极；

第2工序，该第2工序在所述第1中间转印体上形成第1外层陶瓷层，以填埋所述表面电极以外的区域；

第3工序，该第3工序将所述第1中间转印体上的表面电极及第1外层陶瓷层转印到载体构件上；

第4工序，该第4工序在转印到所述载体构件上的表面电极及第1外层陶瓷层上交替形成内层陶瓷层和内部电极图案，以获得层叠体；

第5工序，该第5工序在第2中间转印体上形成第2外层陶瓷层，该第2外层陶瓷层在要形成背面电极的部位具有开口部；

第6工序，该第6工序通过电子照相法，利用电极调色剂在形成于所述第2中间转印体上的第2外层陶瓷层的开口部形成背面电极；

第7工序，该第7工序将形成于所述第2中间转印体上的第2外层陶瓷层及背面电极转印到所述层叠体上；及

第8工序，该第8工序将转印有所述第2外层陶瓷层及背面电极的层叠体从所述载体构件剥离，并将该层叠体进行烧成，从而获得陶瓷多层基板。

3.一种陶瓷多层基板的制造方法，其特征在于，包括：

第1工序，该第1工序在载体构件上形成第1外层陶瓷层，该第1外层陶瓷层在要形成表面电极的部位形成开口部；

第2工序，该第2工序通过电子照相法，利用电极调色剂在形成于所述载体构件上的第1外层陶瓷层的开口部形成表面电极；

第3工序，该第3工序在所述载体构件上的第1外层陶瓷层及表面电极上交替形成内层陶瓷层和内部电极图案，以获得层叠体；

第4工序，该第4工序在中间转印体上形成第2外层陶瓷层，该第2外层陶瓷层在要形成背面电极的部位具有开口部；

第5工序，该第5工序通过电子照相法，利用电极调色剂在形成于所述中间转印体上的第2外层陶瓷层的开口部形成背面电极；

第6工序，该第6工序将形成于所述中间转印体上的第2外层陶瓷层及背面电极转印到所述层叠体上；及

第7工序，该第7工序将转印有所述第2外层陶瓷层及背面电极的层叠体从所述载体构件剥离，并将该层叠体进行烧成，从而获得陶瓷多层基板。

4.一种陶瓷多层基板的制造方法，其特征在于，包括：

第1工序，该第1工序通过电子照相法，利用电极调色剂在第1中间转印体上形成表面电极；

第2工序，该第2工序在所述第1中间转印体上形成第1外层陶瓷层，以填埋所述表面电极以外的区域；

第3工序，该第3工序将所述第1中间转印体上的表面电极及第1外层陶瓷层转印到载体构件上；

第4工序，该第4工序在转印到所述载体构件上的表面电极及第1外层陶瓷层上交替形成内层陶瓷层和内部电极图案，以获得层叠体；

第5工序，该第5工序通过电子照相法，利用电极调色剂在所述层叠体上形成背面电极；

第6工序，该第6工序在形成有所述背面电极的所述层叠体上形成第2外层陶瓷层，以填埋该背面电极以外的区域；及

第7工序，该第7工序将形成有所述第2外层陶瓷层的层叠体从所述载体构件剥离，并将该层叠体进行烧成，从而获得陶瓷多层基板。

5.如权利要求1至4的任一项所述的陶瓷多层基板的制造方法，其特征在于，

所述外层陶瓷层及内层陶瓷层是通过电子照相法、利用陶瓷调色剂来形成的。