[发明专利]陶瓷多层基板的制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及在正反主面上形成有电极的陶瓷多层基板的制造方法，特别涉及利用电子照相法来形成电极的陶瓷多层基板的制造方法。

背景技术

以往，作为代替利用了丝网掩模的布线印刷法的新的电路形成法，已知有电子照相法。该方法是在感光体的表面形成电极图案形状的电荷的像(静电潜像)，使形成电极用带电粉末(电极调色剂)通过静电方式附着于该静电潜像，将电极图案形状的电极调色剂所产生的像转印到陶瓷生片上，之后使其定影(例如参照专利文献1)。

在专利文献2中，提出了不仅利用电子照相法来形成电极图案、还利用电子照相法来形成陶瓷层的陶瓷多层基板的制造方法。该方法是通过电子照相法、利用陶瓷调色剂(形成陶瓷层用带电粉末)在载体构件上形成陶瓷层，并通过电子照相法、利用电极调色剂在该陶瓷层上形成电极图案，在其上通过同样的电子照相法形成陶瓷层，根据其层叠数，重复形成电极图案及陶瓷层，以形成层叠体，之后，将层叠体进行烧成。

电极调色剂例如采用将导电性的金属粉末和电荷控制剂均匀分散到热可塑性树脂中的结构。一般而言，对于电极调色剂，导电性金属粉末相对于热可塑性树脂的含有比率较大，因此，质量比通常的OA用调色剂要大。而且，由于调色剂中含有的热可塑性树脂量较少，因此，提高荷质比极其困难。因而，仅靠电极调色剂与载体之间的静电引力，在显影器(显影套筒)旋转时无法将电极调色剂保持于载体表面，电极调色剂飞散并附着于感光体的非图像部、或陶瓷生片上，引起图像混乱(曝光)，从而成为损害所得到的电路的电气特性的原因。

图6表示利用电子照相法在未烧成的陶瓷基板100上形成了表面电极110的情况。此处，基板100包括两层陶瓷层101、102，在其间形成有内部电极103。如图所示，若在表面电极110之间附着有曝光调色剂111，则存在如下问题：在将基板100进行烧成后，在表面电极110上形成镀层时，曝光调色剂111成为镀层异常析出的核，成为电极间短路、IR恶化的原因。此外，当在高湿度的环境下使用时，或当在元器件表面附着有水分时，在有电位差的电极之间发生迁移，由于曝光调色剂疑似地缩短了电极之间的距离，因此，加剧了迁移的进行。此外，附着在表面电极的周边部的曝光调色剂在烧成时扩散到基板内，或使镀层发生异常析出，成为外观不良的原因。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本专利特开平11-251718号公报

专利文献2：日本专利特开平11-354371号公报

发明内容

发明所要解决的技术问题

本发明的目的在于提供一种能解决像上述那样的曝光调色剂所导致的表面电极的问题的陶瓷多层基板的制造方法。

解决技术问题所采用的技术方案

为了达到所述目的，本发明的实施方式1提出一种陶瓷多层基板的制造方法，包括：第1工序，该第1工序在载体构件上形成第1外层陶瓷层，该第1外层陶瓷层在要形成表面电极的部位具有开口部；第2工序，该第2工序通过电子照相法，利用电极调色剂在形成于所述载体构件上的第1外层陶瓷层的开口部形成表面电极；第3工序，该第3工序在所述载体构件上的第1外层陶瓷层及表面电极上交替形成内层陶瓷层和内部电极图案，以获得层叠体；第4工序，该第4工序通过电子照相法，利用电极调色剂在所述层叠体上形成背面电极；第5工序，该第5工序在形成有所述背面电极的所述层叠体上形成第2外层陶瓷层，以填埋该背面电极以外的区域；及第6工序，该第6工序将形成有所述第2外层陶瓷层的层叠体从所述载体构件剥离，并将该层叠体进行烧成，从而获得陶瓷多层基板。