[发明专利]玻璃基板及其制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及即使接触剥离也难以引起静电的带电的玻璃基板及其制造方法、或者即使玻璃基板之间的接触、或与板(平台、工作台)等构件接触也难以粘着的玻璃基板及其制造方法。

背景技术

玻璃基板作为液晶显示器(LCD)等平板显示器的基板已广泛使用。此外，平板显示器特别是LCD、有机EL显示器(OLED)中，使用基本上不含碱金属氧化物的无碱玻璃基板。

在上述的用途中，无碱玻璃基板要求以下的特性。(1)耐化学品性优异，具体而言，对于光刻-蚀刻工序中使用的各种酸、碱等的药液的耐性优异，(2)玻璃基板的形变点高以致不发生热收缩，具体而言，形变点为600℃以上。

在平板显示器的制膜、退火等工序中，将玻璃基板加热到几百℃。现在的多晶硅TFT-LCD，其工艺温度为约400～600℃。这种情况下，对玻璃基板要求高形变点，具体而言要求600℃以上的形变点。

为了高效率地制造大面积、板厚小的无碱玻璃基板，以下的特性也成为必需。(3)熔融性优异，以致使玻璃中难以产生泡、异物、纹络等熔融缺陷，(4)耐失透性优异，以致使熔融或成型中产生的异物不混入玻璃基板中。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2001-343632号公报

专利文献2：日本特开2002-72922号公报

发明内容

发明要解决的课题

然而，无碱玻璃基板多是静电的带电成为问题。原本为绝缘体的玻璃非常容易带电，但基本上不含碱金属氧化物的无碱玻璃在其中具有特别容易带电、一旦所带的静电不逃逸而被维持的倾向。在LCD、OLED等的制造工序中，在各个工序中引起玻璃基板的带电。特别地，制膜工序等中的与金属、绝缘体的板的接触剥离中引起的所谓剥离带电成为了大问题。玻璃基板与板的接触、剥离产生的带电在常压的大气中的工序中理所当然要发生的，在玻璃基板的表面进行薄膜的蚀刻的工序、制膜工序等真空工序中也发生，而成为问题。导电性的物质与在这些工序中带电的玻璃基板靠近时，则产生放电。所带的静电的电压达到数10kV，因此由于放电而产生玻璃基板的表面上的元件、电极线或者根据情况的玻璃本身的破坏(绝缘破坏或静电破坏)，成为显示不良的原因。在LCD中，以TFT-LCD为代表的有源矩阵型的LCD，在玻璃基板的表面形成薄膜晶体管等微细的半导体元件、电子回路，但该元件、回路非常不耐受静电破坏，尤其成为问题。此外，带电的玻璃基板招引环境中存在的灰尘，因此也成为玻璃基板的表面污染的原因。

此外，作为次要的问题，表面平滑的玻璃基板容易粘着于金属、陶瓷的板，将其剥离时，有时产生玻璃基板破损等问题。玻璃基板、板的带电也对该粘着产生影响。

作为玻璃基板的防带电对策，经常采用使用电离器将电荷中和或者提高环境中的湿度而使蓄积的电荷放电到空中的方法等。但是，这些防带电对策除了成为成本上升的要因以外，在工序中发生带电的场所多种多样，因此还存在难以寻求有效对策的问题。此外，这些防带电对策对于等离子体蚀刻工序、制膜工序等真空工序不能应用。因此，在LCD、OLED等平板显示器用途中，强烈要求在真空工序中也难以带电的玻璃基板(参照专利文献1、2)。

另一方面，不与各种板接触的一侧的玻璃基板的表面希望具有高表面精度。该表面一般称为玻璃基板的优先保证面或者简称为“正面”。例如，在薄膜晶体管型的LCD的制造工序中，各种配线膜、驱动像素的器件以薄膜的形式在玻璃基板的优先保证面形成。假设在玻璃基板的优先保证面存在损伤、污垢，或者表面的凹凸大，则产生配线膜的断线、TFT的形成不良等，成为显示不良的原因。因此，作为TV用的广视角技术而受到关注的IPS方式、超高精细的LCD，对于玻璃基板的优先保证面的损伤、污垢的要求标准非常严格。此外，对于作为下一代的显示器受到关注的OLED，由于使用了低温p-Si(LTPS)的高精细的驱动回路在玻璃基板的优先保证面上形成，因此玻璃基板的优先保证面的平滑性变得非常重要。

因此，本发明的技术课题在于，提供在各种显示器的制造工序中难以引起带电、同时难以粘着于板、并且配线膜的断线、TFT的形成不良等难以发生的玻璃基板。

用于解决课题的手段