[发明专利]封装技术及封装配置

说明书

相关申请的交叉引用

本申请要求2009年5月6日递交的、标题为“PACKAGING METHODS”的美国临时专利申请No.61/176,091以及2010年5月3日递交的、标题为“PACKAGING TECHNIQUES AND CONFIGURATIONS”的美国专利申请No.12/772,852的优先权，出于所有目的通过引用将以上申请的全部公开内容整体并入于此。

技术领域

本公开的实施例涉及集成电路领域，并且更特别地，涉及柔性电路的封装配置以及相关联的制造工艺。

背景技术

柔性技术涉及通过向柔性基底上安装诸如半导体芯片的电子器件的称为“可弯曲电路”或“柔性电路”的电子电路的组装。通常，柔性基底非常薄(例如，约30微米至约200微米厚)并且由于它们的可弯曲特性而难以处理。因此，与柔性电路的封装和组装相关联的设备和操作容易在处理期间使可弯曲基底变形。可弯曲基底的变形可能导致较低的成品率和/或较低的产品可靠性。本部分的说明为相关技术，但不一定包括根据37C.F.R.1.97以及37C.F.R.1.98公开的信息。除非特指其作为现有技术，否则并不承认关于任何相关技术的说明为现有技术。

发明内容

在一个实施例中，一种装置包括：具有芯的柔性电路基底、在该柔性电路基底的第一侧上在该芯上布置的第一焊接掩模和第一迹线以及在该柔性电路基底的第二侧上在该芯上布置的第二焊接掩模和第二迹线。该第一侧与该第二侧相对。该装置还包括：所形成的通过该芯的通孔，用于将该第一迹线电耦合到该第二迹线，以及耦合到该柔性电路基底的第一侧的硬化结构，用于增强该柔性电路基底的结构刚性。该硬化结构提供结构支持以允许将集成电路裸片附接到该柔性电路基底的第一侧。

在一个方面中，公开了一种方法以提供柔性电路基底。该方法包括：提供柔性电路基底，该柔性电路基底包括：芯、在柔性电路基底的第一侧上在该芯上布置的第一焊接掩模和第一迹线、在该柔性电路基底的第二侧上在该芯上布置的用于增强该柔性电路基底的结构刚性的匀厚金属层。该第二侧与该第一侧相对。形成通过该芯的通孔以电耦合该第一迹线和该匀厚金属层。该方法还包括：将集成电路裸片附接到该柔性电路基底的第一侧，沉积模制复合物以基本上覆盖该集成电路裸片和该柔性电路基底的第一侧，以及选择性地移除该匀厚金属层的部分以在该柔性电路基底的第二侧上形成第二迹线。

在另一方面中，该方法还包括：在该匀厚金属层上沉积光刻胶或硬掩模材料，并将该光刻胶或硬掩模材料向光能曝光以限定该第二迹线的图案。在将该集成电路裸片附接到该第一侧之前，在该匀厚金属层上沉积该光刻胶或硬掩模材料，并且在将该集成电路裸片附接到该第一侧之后，蚀刻该图案以形成第二迹线。将集成电路裸片附接到该柔性电路基底的第一侧包括：以接线键合、倒装芯片和多芯片模式布置中的至少一种方式将该集成电路裸片电耦合到该第一迹线。

在另一方面中，该方法包括：沉积焊接掩模材料以覆盖该第二迹线，并选择性地移除该焊接掩模材料的部分以形成允许电连接到该第二迹线中的至少一个的第二焊接掩模。该方法还包括：将焊接球附接到该柔性电路基底的第二侧以在焊接球和第二迹线之间形成电连接。

在另一方面中，该方法包括：在将集成电路裸片附接到该柔性电路基底的第一侧之前，将无源部件附接到该柔性电路基底的第一侧，以及在该第一侧上形成用于增强该柔性电路基底的结构刚性的硬化结构。

附图说明

通过结合所附附图的以下详细说明，将容易理解本公开的实施例。为了促进该说明，相似的参考标号指示相似的结构元件。通过示例而不是通过限制而在附图中举例说明本文的实施例。

图1示意性地图示了根据各种实施例的柔性电路封装体的截面正视图。

图2示意性地图示了根据各种实施例的柔性电路封装体的平面视图。

图3示意性地图示了根据各种实施例的在各种封装操作之后的柔性电路的截面正视图。

图4示意性地图示了根据各种实施例的在各种封装操作之后的另一柔性电路的截面正视图。

图5是根据各种实施例的用于制造柔性电路的方法的工艺流程图。

图6是根据各种实施例的用于制造柔性电路的另一方法的工艺流程图。

图7示意性地图示了根据各种实施例的柔性电路封装体的平面视图。

图8A示意性地图示了根据各种实施例的柔性电路封装体的平面视图。