[发明专利]半导体装置

权利要求书

1.一种半导体装置，包含：

树脂封装；

半导体芯片，其被所述树脂封装密封，表面上具有第一和第二垫片；

引线一体型岛，其被所述树脂封装密封，在一个面上接合所述半导体芯片的背面，与该一个面相反侧的另一个面作为第一垫片连接端子和背面连接端子而互相分离，并从所述树脂封装的底面部分地露出，所述第一垫片连接端子能够将所述第一垫片与外部电连接，所述背面连接端子能够将所述半导体芯片的背面与外部电连接；和

引线，其与所述引线一体型岛分离地形成，被所述树脂封装密封，一个面通过布线与所述第二垫片连接，与该一个面相反侧的另一个面作为能够将所述第二垫片与外部电连接的第二垫片连接端子而从所述树脂封装的底面露出，

其中，所述半导体芯片在所述引线一体型岛的所述一个面上，配置于偏向所述第一垫片连接端子一侧的位置，

所述第一垫片和所述引线一体型岛的所述一个面由布线连接。

2.如权利要求1所述的半导体装置，其特征在于：

在所述引线一体型岛的所述一个面上，在所述半导体芯片的接合位置与所述布线的连接位置之间形成有槽。

3.如权利要求1或2所述的半导体装置，其特征在于：

所述第一和第二垫片在所述半导体芯片的表面上被配置于偏向与所述第一垫片连接端子一侧相反侧的位置。

4.如权利要求1～3中任一项所述的半导体装置，其特征在于：

所述半导体芯片被配置为俯视时其一部分与所述第一垫片连接端子重叠。

5.如权利要求1～4中任一项所述的半导体装置，其特征在于：

所述树脂封装形成为俯视时呈四边形，

所述引线设置有三个，

所述第一垫片连接端子被配置于所述树脂封装的底面的一个角部，

所述第二垫片连接端子逐个地被配置于所述树脂封装底面的剩余的各角部。

6.如权利要求5所述的半导体装置，其特征在于：

所述半导体芯片具有俯视时从所述引线一体型岛伸出的伸出部分，

在与所述伸出部分最接近的所述引线的所述一个面上，形成有与所述伸出部分相对的部分下降一级的台阶。

7.如权利要求1～6中任一项所述的半导体装置，其特征在于：

所述树脂封装形成为俯视时呈四边形，

所述半导体芯片形成为俯视时呈四边形，且被配置为其侧面与所述树脂封装的侧面平行。

8.如权利要求1～7中任一项所述的半导体装置，其特征在于：

所述半导体芯片形成为俯视时呈四边形，

在所述引线一体型岛上，通过将所述引线一体型岛从其侧面进行切口，而形成具有作为将所述半导体芯片相对于所述引线一体型岛进行定位时的基准的直线部分的切口部。

9.如权利要求8所述的半导体装置，其特征在于：

在所述引线一体型岛上形成两个所述切口部，

各切口部所具有的所述直线部分在互相正交的方向上延伸。

10.如权利要求8或9所述的半导体装置，其特征在于：

所述半导体芯片被配置为其边缘与所述直线部分重叠。

11.如权利要求1～10中任一项所述的半导体装置，其特征在于：

在所述引线上形成从所述另一个面侧凹进、并且在其侧面敞开的凹部，

所述树脂封装进入所述凹部。

12.如权利要求1～11中任一项所述的半导体装置，其特征在于：

所述树脂封装的外形为俯视呈正方形的六面体。

13.如权利要求12所述的半导体装置，其特征在于：

所述引线一体型岛包含岛部分，所述岛部分具有俯视时相对于所述树脂封装的各边中的任意边倾斜45°的边。

14.如权利要求13所述的半导体装置，其特征在于：

所述引线一体型岛具有从所述岛部分朝向所述树脂封装的侧面延伸的悬吊部。