[发明专利]半导体装置

说明书

技术领域

本发明涉和表面安装型的半导体装置。

背景技术

作为表面安装型封装，已知没有来自树脂封装的引线的延伸，且使引线(外部引线)在树脂封装的下表面露出的、所谓的非引线封装。

图7为采用非引线封装的半导体装置的平面图，透过被树脂封装密封的各部件并用实线表示。

采用非引线封装的半导体装置101具有在引线框102上接合半导体芯片103，并将它们用树脂封装104密封的构造。树脂封装104形成为俯视时呈正方形。

引线框102具备岛105、从岛105分离的四根引线106。岛105形成为在俯视时，其中心与树脂封装104的中心重叠，且各边与树脂封装104的各边呈平行的正方形。四根引线106分别以相对于岛105的各角部与沿岛105的对角线的方向相对的方式进行配置。各引线106形成为在俯视时，其各边与树脂封装104的边呈平行的正方形。岛105和各引线106的下表面作为用于与安装半导体装置101的基板的电连接的端子，在树脂封装104的背面露出。

半导体芯片103俯视呈大致正方形，在岛105上，以其各边与岛105的各边呈平行的方式进行配置。半导体芯片103的背面通过导电性接合材料与岛105接合。在半导体芯片103的表面的各角部，通过使内部配线的一部分露出而形成垫片(pad)107。在各垫片107和与形成有该垫片107的半导体芯片103的角部相对的引线106之间，架设布线108。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：(日本)特开2007-95888号公报

发明内容

发明要解决的问题

为了在引线106与垫片107之间良好地架设布线108，在它们之间必须空出一定间隔(例如，310μm)以上的间隔。因此，相对于岛105不能使引线106靠近一定间隔以上，树脂封装104的平面面积(半导体装置101的安装面积)比较大。

因此，如图8所示，考虑如下结构，即：在俯视时，将岛105形成为从图7所示的状态旋转45°的状态，以使岛105的对角线与树脂封装104的对角线正交，在与岛105的四边分别相对的部分，配置两边与树脂封装104的两边呈平行的大致三角形状的引线106。

然而，在该结构中，产生用于布线108的形成的垫片107的识别精度降低这样的另外的问题。通常，根据连结设于半导体芯片103的表面上的图中左上部分和右下部分的两个对准标记(alignment mark)M的直线和与树脂封装104的一边平行的方向所成的角度来识别半导体芯片103的垫片107的位置。因此，在将岛105形成为从图7所示的状态旋转45°的状态时，两个对准标记M在与半导体芯片103的一边平行的方向上分离地形成。因此，不能增大两个对准标记M之间的间隔，半导体芯片103上的垫片107的位置的识别精度降低。其结果是，使得在岛105上的半导体芯片103的引线接合的成品率降低。

本发明的目的是提供一种半导体装置，其能够在垫片与引线之间良好地架设布线，同时能够实现减小树脂封装的平面面积(安装面积)。

解决问题的方法

用于完成上述目的的本发明的一方面的半导体装置包含：树脂封装；半导体芯片，其被上述树脂封装密封，表面上具有第一和第二垫片；引线一体型岛，其被上述树脂封装密封，在一个面上接合上述半导体芯片的背面，与该一个面相反侧的另一个面作为第一垫片连接端子和背面连接端子而互相分离，并从上述树脂封装的底面部分地露出，所述第一垫片连接端子能够将上述第一垫片与外部电连接，所述背面连接端子能够将上述半导体芯片的背面与外部电连接；和引线，其与上述引线一体型岛分离地形成，被上述树脂封装密封，一个面通过布线与上述第二垫片连接，与该一个面相反侧的另一个面作为能够将上述第二垫片与外部电连接的第二垫片连接端子而从上述树脂封装的底面露出，其中，上述半导体芯片在上述引线一体型岛的上述一个面上，被配置于偏上述第一垫片连接端子一侧的位置上，上述第一垫片与上述引线一体型岛的上述一个面通过布线连接。

在引线一体型岛的一个面上，通过将半导体芯片配置于偏第一垫片连接端子一侧的位置上，在半导体芯片表面的第一垫片与引线一体型岛的一个面上的布线的接合位置之间，能确保可良好地架设布线的间隔(可正常描绘布线回路的间隔)。因此，能够在其接合位置与第一垫片之间良好地架设布线。第一垫片与引线一体型岛的一个面用布线连接，由此能够完成第一垫片与第一垫片连接端子的电连接。