[发明专利]具有降低的振动灵敏度的麦克风

权利要求书

1.一种麦克风组件，该麦克风组件包括：

第一换能器，该第一换能器在第一基板层的第一侧上与所述第一基板层相耦接；

第二换能器，该第二换能器在第二基板层的第二侧上与所述第二基板层相耦接；

其中，所述第一侧和所述第二侧彼此相背；

其中，所述第一基板层和所述第二基板层大体上平行并且以机械方式相耦接；

其中，所述第一换能器和所述第二换能器具有共享空间，所述共享空间是前空间或后空间之一。

2.根据权利要求1所述的麦克风组件，该麦克风组件还包括：

与所述第一基板层相耦接的第三换能器和与所述第二基板层相耦接的第四换能器，其中，所述第三换能器和所述第四换能器与所述共享空间连通。

3.根据权利要求1所述的麦克风组件，其中，所述第一基板层是隔板。

4.根据权利要求1所述的麦克风组件，该麦克风组件还包括：

罩，所述罩大体上将所述第一换能器封装起来，其中，所述罩具有声音端口。

5.根据权利要求4所述的麦克风组件，其中，所述声音端口在所述第一换能器和所述第二换能器之间。

6.根据权利要求1所述的麦克风组件，其中，换能器的总数是偶整数，并且所述换能器以相等的数量分布于所述第一基板层和所述第二基板层。

7.一种麦克风组件，该麦克风组件包括：

第一换能器，该第一换能器在第一基板层的第一侧上与所述第一基板层相耦接；

第二换能器，该第二换能器在第二基板层的第二侧上与所述第二基板层相耦接；

其中，所述第一侧和所述第二侧彼此相背；

其中，所述第一基板层和所述第二基板层大体上平行并且以机械方式相耦接；

其中，在所述第一基板层和所述第二基板层之间存在声音入口；

并且其中，所述声音入口将声音信号传送到所述第一换能器和所述第二换能器。

8.根据权利要求7所述的麦克风组件，其中，所述第一换能器和第二换能器具有共享前空间。

9.根据权利要求7所述的麦克风组件，该麦克风组件还包括：

罩，该罩大体上将所述第一换能器封装起来。

10.根据权利要求9所述的麦克风组件，该麦克风组件还包括：

声音端口，该声音端口形成于所述罩中。

11.根据权利要求7所述的麦克风组件，其中，所述第一换能器和第二换能器对齐。