[发明专利]具有降低的振动灵敏度的麦克风

说明书

相关申请的交叉引用

本专利申请要求2009年5月18日提交的美国临时申请No.61/179,064的优选权，其内容以引证的方式整体结合于此。

技术领域

本发明涉及一种麦克风设计，该麦克风设计具有两个或更多个用于最小化振动灵敏度的换能器元件。

附图说明

为了更全面的理解本公开，应参照以下详细描述和附图：

图1示出本发明的实施方式中的利用多个换能器来最小化振动灵敏度的麦克风的截面图；

图2示出本发明实施方式中的具有替代端口布置方案的另一麦克风的截面图；

图3示出本发明实施方式中的采用换能器阵列的另一麦克风的截面图；

图4示出响应于声压的图1所示的实施方式的等效电路图；

图5示出响应于振动激励的图1所示的实施方式的等效电路图；

图6示出本发明实施方式中的一种麦克风组件的截面图；

图7示出本发明实施方式中的另一种麦克风组件的截面图；以及

图8示出本发明实施方式中的又一种麦克风组件的截面图。

技术人员将理解图中的元件是为了简要及清楚而示出的。还要注意，可以按特定的发生顺序来对某些动作和/或步骤进行描述，但是本领域的技术人员将理解这种与顺序相关的特异性不是实际要求的。还要理解，除了此处阐述的特定含义，此处所采用的术语和表述具有与它们各自的相应探索研究领域的这种术语和表述相一致的普通含义。

具体实施方式

尽管本公开可以有各种变型和替代形式，但是在此以附图中的示例的方式来示出某些实施方式并且将详细描述这些实施方式。然而，应该理解，本公开并非旨在将本发明限制于所描述的特定形式，但为了清楚起见，本发明旨在覆盖由所附权利要求限定的本发明的精神和范围内的所有变型、替代和等同形式。

在这些实施方式中，麦克风组件包括第一换能器和第二换能器。第一换能器在第一基板层的第一侧上与第一基板层相耦接。第二换能器在第二基板层的第二侧上与第二基板层相耦接。所述第一侧和所述第二侧彼此相背。所述第一基板层和所述第二基板层大体上平行并且以机械方式相耦接。所述第一换能器和所述第二换能器具有共享空间，并且该共享空间是所述前空间或所述后空间之一。

在本发明的一些方面中，麦克风组件包括第三换能器，该第三换能器与所述第一基板层相耦接；以及第四换能器，该第四换能器与所述第二基板层相耦接。所述第三换能器和所述第四换能器与所述共享空间连通。在一些示例中，换能器的总数是偶整数，并且全部换能器平均(比如，以相同的数量)分布于所述第一基板层和所述第二基板层。

在其它示例中，所述第一基板层是隔板。在又一方面中，所述麦克风组件包括罩。该罩大体上将所述第一换能器封装起来，并且该罩具有声音端口。在其它示例中，所述声音端口被设置于所述第一换能器和所述第二换能器之间。

在这些实施方式中的其它实施方式中，一种麦克风组件包括第一换能器和第二换能器。所述第一换能器在第一基板层的第一侧上与所述第一基板层相耦接。第二换能器在第二基板层的第二侧上与所述第二基板层相耦接。所述第一侧和所述第二侧彼此相背。所述第一基板层和所述第二基板层大体上平行并且以机械方式相耦接。在所述第一基板层和所述第二基板层之间存在声音入口。所述声音入口将声音信号传送到所述第一换能器和所述第二换能器。

在某些方面中，所述第一换能器和所述第二换能器具有共享前空间。在其它方面，所述麦克风组件还包括罩，该罩大体上将所述第一换能器封装起来。在其它示例中，所述麦克风组件还包括声音端口，该声音端口形成于所述罩中。在又一方面，将所述第一换能器和所述第二换能器对齐。