[发明专利]多层热塑性层压的薄膜结构以及用于层压的装置和方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种如权利要求1的前序部分的特征所述的用于层压薄膜带形的多层热塑性薄膜结构的装置、一种如权利要求9的前序部分的特征所述的多层热塑性层压的薄膜结构和一种如权利要求10的前序部分的特征所述的用于层压薄膜带形的多层热塑性薄膜结构的方法。

背景技术

智能卡、芯片卡和电子证件的制造，——在所述智能卡、芯片卡和电子证件的最内层平面中安装天线、电子构件等——，在通常情况下经过两个生产步骤：在第一步骤中由两个或多个薄膜并且后续由第一层压产生预层压板，所述预层压板形成具有多个安装在特殊的网格中的天线、电子元件等的大面积的薄层压板。

预层压板应基本上具有单层薄膜的外观和特性。预层压板的质量越好，在第二生产步骤中生产的成品层压板的质量越好。在第二层压步骤前，在预层压板的两个平坦的侧面上安装其它的、通常为已压印的薄膜和所述薄膜上的保护膜。在第二层压后，将层压板分离成单个智能卡、芯片卡、证件卡或其它格式或产品。

特别是具有大的直径的金属线或大量集中的天线线圈的有线天线和具有大的容积和相对于最终卡厚大的厚度的其它电子元件或模块，即在载体材料上触点接通的并且借助塑料包封的半导体芯片，能够在预层压不足的情况下使最终的卡的质量下降。

特别是在热塑性材料的情况下，金属线和模块能够在不是最佳的预层压时在光滑的卡的表面上在第二层压后朦胧可见，所述热塑性材料具有高的温度稳定性，并且所述热塑性材料的软化范围位于相对窄的温度范围内。这样的热塑性塑料例如是聚碳酸酯(PC)，所述聚碳酸酯特别是用于制造可靠的证件卡。

使用装置进行预层压和层压，所述装置虽然具有在加热和冷却系统中的高的温度精度，但是所述装置通常情况下是热惰性的。层压周期需要加热过程和冷却过程，在所述加热过程中待层压的薄膜结构达到在软化范围内的所需要的温度，并且在此被压制到一起，在所述冷却过程中所述层压板在压力下冷却。与层压同样重要的是整平和精压，在整平和精压时，位于薄膜表面上的金属线或带状导线或者伸出表面的构件借助压力和热量和后续的在压力下的冷却平坦地压印在一个或多个薄膜中，或者将图案、符号和/或沟槽压印在层压板中。

借助于如现有技术的层压机，通过层压板(压板)分离且形成模堆的多个薄膜结构通过从下方和上方压到堆上的加热台或冷却台加热或冷却。一个堆能够包含直到15个层压板和直到70个薄的薄膜。在层压机中又能够同时层压多个堆，以至于获得高的生产率。

不利的是，具有多个用于加热和冷却的层压板的层压机需要非常多的能量，使得加热过程和冷却过程缓慢，并且使得因此在层压的所有时间点上位于层压堆中的薄膜结构的每个具有与相邻的薄膜结构不同的温度，并且因此具有不同的软化状态。因此，在位于堆中央的薄膜结构被足够地加热之前，例如紧贴在加热台上的薄膜结构是软的。在所述层压机中由于层压板的必要的操作，以便一方面取出层压板，并且另一方面将新的薄膜结构放入层压板之间，产生另一缺点。所述装载过程和卸载过程无论是手动地或机械地都是非常耗费的。

特别是在所述层压机中由于加热例如PC的严重收缩的材料产生另一缺点。在热压中在保持或提高层压压力的情况下进行层压堆的冷却，以便至少部分地抵消收缩；那么层压机的生产率减半并且能量耗费增加，或者取消挤压力，并且层压堆从热压移动到冷压，这导致热的层压板立即收缩。

在可替代的层压机装置中，在热压或冷压中分别仅存在一个薄膜结构，并且所述薄膜结构作为带或带形地输送通过层压机。

一个这样的可替代的层压机装置设计为窄带结构。在所述装置中不利的是，薄膜结构插入在两侧随动的钢带中，并且层压机由于它的结构不能层压大的薄膜面积和具有不同的网格间距和宽度的薄膜结构。

在另一带式层压机中，薄膜结构在两侧随动的释放薄膜带中引导通过设备。

不利的是，除了在热压和冷压之间的在技术上限制的距离，由于最大的未来期待的层压长度产生进给间距，以至于在制造小的层压板结构时产生在热塑性塑料上的相当大的损失量，或者薄膜结构必须事先粘住，分离成部分形式并且以限定的距离放置在释放薄膜上。

发明内容

本发明基于的目的是，提出一种用于多产地和低成本地层压多层热塑性薄膜结构的装置和方法以及一种多层热塑性层压的薄膜结构。

根据本发明，所述目的通过一种具有权利要求1的特征的用于层压薄膜带形的多层热塑性薄膜结构的装置、一种具有权利要求9的特征的多层热塑性层压的薄膜结构和一种具有权利要求10的特征的用于层压薄膜带形的多层热塑性薄膜结构的方法得以实现。