[发明专利]柔性金属-包覆层合体及其制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及柔性金属包覆层合体，更具体而言，涉及在蚀刻之前和之后不卷曲、显示出由热处理引起的小的尺寸变化、在完成酰亚胺化之后具有极好的外观且在工业上可用的柔性金属包覆层合体，及其制造方法。

背景技术

柔性金属包覆层合体是导电金属箔与介电树脂的层合体，适合于微电路加工，并且可在狭窄空间内弯曲。因此，其已经越来越多地用于多种应用，原因是当前的电子器件已经在尺寸和重量方面小型化。柔性金属包覆层合体分为双层型和三层型。与双层型柔性金属包覆层合体相比，使用胶粘剂的三层型柔性金属包覆层合体显示出较低的耐热性和耐燃性，并且在热处理期间产生较大的尺寸变化。为此，近年来，与三层型柔性金属包覆层合体相比，双层型柔性金属包覆层合体已经更一般地被用于制造柔性电路板。

由于近来电子器件已经被制造为具有高性能和高紧凑性，因此其在热处理期间的尺寸稳定性已经变得越来越重要。特别地，在实施回流(reflow)操作(其中将具有电路图案的聚酰亚胺膜浸入加热至高温的铅浴中)时，可能经常出现因暴露于高温而引起的尺寸变化，导致电子部件的电路图案和金属包覆层合体的电路图案之间产生位错。而且，由于近年来更多地引入无铅钎焊，因此需要越来越多地考虑高温下的尺寸变化。

发明内容

[技术问题]

本发明的一个目的是提供一种用于柔性印刷电路板的柔性金属包覆层合体及其制造方法，所述柔性金属包覆层合体在蚀刻之前和之后不卷曲，显示出由热处理引起的小的尺寸变化，并且在完成酰亚胺化之后对金属包覆层具有高粘附性和极好的外观。

[技术方案]

在一个一般方面中，柔性金属包覆层合体包括：金属包覆层；和聚酰亚胺树脂层，其通过将可转化成聚酰亚胺树脂的聚酰亚胺前体树脂多次施加到所述金属包覆层上、然后干燥并利用红外线(IR)加热系统使所述聚酰亚胺前体树脂进一步干燥和固化而形成。

在另一个一般方面中，一种用于制造柔性金属包覆层合体的方法包括：将可转化成聚酰亚胺树脂的聚酰亚胺前体树脂多次施加到金属包覆层上，然后干燥；和利用IR加热系统使所述聚酰亚胺前体树脂进一步干燥和固化。

[有益效果]

根据本发明一个实施方案的柔性金属包覆层合体在蚀刻之前和之后不卷曲、显示出由热处理引起的小的尺寸变化并且在完成酰亚胺化之后具有极好的外观。

此外，所述柔性金属包覆层合体可应用于柔性印刷电路板。

附图说明

由结合附图给出的以下优选实施方案的说明，本发明的上述和其它目的、特征和优点将变得明显，附图中：

图1是显示根据本发明的聚酰亚胺树脂的红外(IR)吸收光谱的结果的图。

图2是显示根据对比例3的柔性金属包覆层合体的表面外观的照片。

最佳实施方式

在下文中，将参考附图详细描述本发明的实施方案。为了清楚和简明起见，将省略引入本文的已知功能和构造的详细说明，以免使本发明的主题不清楚。

在规定独特的制造和材料公差时，本文所用的术语“约”、“基本上”或其任意其它用语定义为与所提及的值接近。使用这类术语的目的是为了防止任何肆元忌惮的侵权者不当使用包括为帮助理解本发明而描述的精确值或绝对值的本发明的公开内容。

本发明提供一种柔性金属包覆层合体，包括：金属包覆层；和聚酰亚胺树脂层，其通过将可转化成聚酰亚胺树脂的聚酰亚胺前体树脂多次施加到所述金属包覆层上、然后干燥和进行红外线(IR)热处理以使所述前体树脂转化成聚酰亚胺树脂而形成。与所述金属包覆层直接接触的所述聚酰亚胺树脂层的玻璃化转变温度可以为300℃或更高。所述聚酰亚胺树脂层的总线性热膨胀系数可以为20ppm/K或更低。

已经发现，当通过IR热处理将聚酰亚胺前体树脂层转化成聚酰亚胺树脂时，可以获得显示出由热处理引起的小的尺寸变化且在蚀刻之前和之后不卷曲的柔性金属包覆层合体，由此解决了在其它市售产品中出现的问题。还发现，当使用玻璃化转变温度为300℃或更高的聚酰亚胺树脂作为与金属包覆层直接接触的第一介电层时，可以克服在转化为聚酰亚胺期间外观劣化的问题。本发明基于这些发现。

在本发明的上下文中，聚酰亚胺树脂一般通过将聚酰亚胺前体树脂施加到金属包覆层上和将所述前体树脂热转化成聚酰亚胺树脂来形成。然而，聚酰亚胺树脂自身或半固化的聚酰亚胺树脂可以直接施加到金属包覆层上。