[发明专利]一种覆金属箔层压板及覆金属箔层压板的制造方法无效
申请号: | 201080023975.6 | 申请日: | 2010-06-02 |
公开(公告)号: | CN102448721A | 公开(公告)日: | 2012-05-09 |
发明(设计)人: | 藤泽季实子;大贺贤一 | 申请(专利权)人: | 古河电气工业株式会社 |
主分类号: | B32B15/08 | 分类号: | B32B15/08;C23C18/40;H05K1/09 |
代理公司: | 北京路浩知识产权代理有限公司 11002 | 代理人: | 谢顺星 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 金属 层压板 制造 方法 | ||
1.一种覆金属箔层压板,其具有设在热塑性薄膜表面的基底金属层和设在所述基底金属层表面的上部金属层,其特征在于,所述基底金属层由含有0.05~0.21质量%磷的铜合金形成;
所述上部金属层由铜或铜合金形成。
2.如权利要求1所述的覆金属箔层压板,其特征在于,所述基底金属层的厚度为0.05μm以上0.25μm以下。
3.如权利要求1或2所述的覆金属箔层压板,其特征在于,所述薄膜由可形成光学各向异性的熔融相的热塑性薄膜构成。
4.一种覆金属箔层压板的制造方法,所述覆金属箔层压板在热塑性薄膜的表面设有由铜合金构成的基底金属层,在所述基底金属层的表面设有由铜或铜合金构成的上部金属层,其特征在于,在进行形成所述基底金属层的化学镀铜的预处理时,在催化剂活化工序后浸泡到氧化剂中,然后实施化学镀铜。
5.如权利要求4所述的覆金属箔层压板的制造方法,所述上部金属层通过电镀形成。
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