[发明专利]一种覆金属箔层压板及覆金属箔层压板的制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及覆金属箔层压板及覆金属箔层压板的制造方法。

背景技术

柔性电路基板采用了在耐热性优异的聚酰亚胺树脂薄膜上形成金属层(基底金属层/上部金属层)的覆金属箔层压板。在此，基底金属层的金属为镍(Ni)等，上部金属层的金属为铜(Cu)等。但是，由于该聚酰亚胺树脂薄膜具有高吸水性，因此在潮湿气氛中会有尺寸精度下降的问题。因此，作为该聚酰亚胺树脂薄膜的替代产品，耐热性优异且吸水性低的热塑性薄膜受到关注。其中，液晶聚酯薄膜(液晶聚合物)由于熔点高、介电常数低、高频性能优异，因此适合用作柔性电路基板的基材。

另外，已知通过化学镀在吸水性低的热塑性薄膜上形成镍、铜等基底金属层。

在用化学镀铜形成基底金属层时，一向使用以甲醛作为还原剂的镀液，但从环境方面等观点出发，优选使用以次磷酸作为还原剂的化学镀铜液，因此该方面的研究正在展开。不过，以次磷酸作为还原剂的化学镀铜液与现有的以甲醛作为还原剂使用的镀液不同，具有镀层皮膜难以析出的问题。作为该问题的解决策略，专利文献1提出了如下方法：在施镀预处理工序中，用钯-锡混合催化剂处理薄膜表面后，通过浸泡到含钯离子的溶液中使镀层皮膜容易地析出至薄膜表面，并提高铜皮膜的附着性。

另外，专利文献2中提出了一种覆金属箔层压板的制造方法，上述覆金属箔层压板的热塑性薄膜的表面设有作为基底层的化学镀镍-磷合金层，提高了热塑性薄膜与基底层间的附着强度。

在先技术文献

专利文献

专利文献1：特许第3325236号公报

专利文献2：特开2008-260274号公报

发明内容

本发明要解决的技术问题

但是，在采用专利文献1所记载的方法时，存在薄膜上的钯付着量增多、蚀刻铜皮膜时导致薄膜表面留有钯的残渣、绝缘电阻降低、缺乏实用性的问题。

另外，在采用专利文献2所记载的技术时，虽然解决了热塑性薄膜与金属层间的附着力的问题，但却产生蚀刻铜皮膜时导致薄膜表面留有镍的残渣、绝缘电阻降低的问题。

本发明是为了解决如上所述的问题而进行的，其目的在于提供一种覆金属箔层压板及覆金属箔层压板的制造方法，上述覆金属箔层压板能够同时实现提高热塑性薄膜与金属层间的附着性以及蚀刻后具有适当的绝缘电阻。

解决技术问题的技术手段

本发明提供如下技术手段：

(1)一种覆金属箔层压板，其具有热塑性薄膜、设在所述薄膜表面的基底金属层以及设在所述基底金属层表面的上部金属层，其特征在于，所述基底金属层由含有0.05～0.21质量％磷的铜合金形成，所述上部金属层由铜或铜合金形成。

(2)如(1)所述的覆金属箔层压板，其特征在于，所述基底金属层的厚度为0.05～0.25μm。

(3)如(1)或(2)所述的覆金属箔层压板，其特征在于，所述薄膜由可形成光学各向异性的熔融相的热塑性薄膜构成。

(4)一种覆金属箔层压板的制造方法，所述覆金属箔层压板在热塑性薄膜的表面设有由铜合金形成的基底金属层，在该基底金属层的表面设有由铜或铜合金形成的上部金属层，其特征在于，在进行形成所述基底金属层的化学镀铜的预处理时，在催化剂活化工序后浸泡到氧化剂中，然后实施化学镀铜。

(5)如(4)所述的覆金属箔层压板的制造方法，其特征在于，所述上部金属层通过电镀形成。

有益效果

根据本发明能够同时实现提高热塑性薄膜与金属层间的附着性以及蚀刻后具有适当的绝缘电阻。

具体实施方式

对本发明的一个实施方式进行说明。另外，以下说明的实施方式并不限制本发明的范围。因此，如果是本领域技术人员就有可能采用对这些各要素或全部要素进行了等同置换的实施方式，但这些实施方式也包含在本发明范围内。

本发明实施方式中的覆金属箔层压板具有薄膜、基底金属层和上部金属层。薄膜的选择可根据制得的覆金属箔层压板的用途，适当选择柔性薄膜、刚性薄膜等。在本实施方式中优选热塑性薄膜，尤其是吸湿性低、能耐受后述制造工序中的热处理温度的薄膜。

作为吸湿性低、能耐受后述制造工序中的热处理温度的薄膜可选择热塑性聚酰亚胺薄膜、热塑性聚酯薄膜(热塑性聚酯薄膜中，由于聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)比聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)的耐热性高，因此优选。)等。