[发明专利]评价连铸板坯中心偏析的方法

权利要求书

1.一种评价连铸板坯中心偏析的方法，包括以下步骤：

将板坯浸入蚀刻液以蚀刻所述板坯，所述蚀刻液包含预定量的苦味酸(C₆H₃N₃O₇)、预定量的氯化铜(CuCl₂)、预定量的十二烷基苯磺酸钠(C₁₈H₂₉SO₃Na)、预定量的乙醇(C₂H₅OH)以及余量的蒸馏水；

清洗经蚀刻的所述板坯，然后干燥清洗的所述板坯；

向经干燥的所述板坯表面上施加硅脂；

擦去所述硅脂，然后打磨所述板坯的蚀刻表面，所述板坯的蚀刻表面涂有所述硅脂；

将透明粘合带贴附到所述板坯的经打磨的蚀刻表面上；

从所述板坯的经打磨的蚀刻表面上移除所述透明粘合带并将所述透明粘合带贴附到纸上；以及

基于所得结果评价所述板坯的中心偏析。

2.根据权利要求1所述的评价连铸板坯中心偏析的方法，其中苦味酸(C₆H₃N₃O₇)的量为1.5至2.0重量％，氯化铜(CuCl₂)的量为0.5至1.0重量％，并且十二烷基苯磺酸钠(C₁₈H₂₉SO₃Na)的量为1.0至3.0重量％。

3.根据权利要求1所述的评价连铸板坯中心偏析的方法，其中乙醇(C₂H₅OH)的量大于0体积％且小于或等于10体积％。

4.一种评价连铸板坯中心偏析的方法，包括以下步骤：

将板坯样品浸入蚀刻液、然后加热所述蚀刻液，所述蚀刻液包含苦味酸(C₆H₃N₃O₇)、氯化铜(CuCl₂)、十二烷基苯磺酸钠(C₁₈H₂₉SO₃Na)以及余量的蒸馏水；

清洗经蚀刻的所述板坯样品，然后干燥清洗的所述板坯样品；

向经干燥的所述板坯样品表面上施加硅脂；

擦去所述硅脂，然后打磨所述板坯样品的施加有硅脂的表面；以及

将透明粘合带贴附到所述板坯样品的经打磨的蚀刻表面，从所述板坯样品的经打磨的蚀刻表面移除所述透明粘合带，并将所述透明粘合带贴附到纸上以形成凝固结构图像。

5.根据权利要求4所述的评价连铸板坯中心偏析的方法，其中苦味酸(C₆H₃N₃O₇)的量为1.5至2.0重量％，氯化铜(CuCl₂)的量为0.5至1.0重量％，并且十二烷基苯磺酸钠(C₁₈H₂₉SO₃Na)的量为1.0至3.0重量％。

6.根据权利要求4所述的评价连铸板坯中心偏析的方法，其中所述蚀刻液的温度为30℃至80℃。

7.根据权利要求4所述的评价连铸板坯中心偏析的方法，其中所述蚀刻液的温度为50℃至80℃。

8.根据权利要求4-7中任意一项所述的评价连铸板坯中心偏析的方法，其中所述板坯由碳(C)含量小于或等于0.04重量％的低碳钢或硫(S)含量小于或等于50ppm的超低硫钢制成。

9.一种评价连铸板坯中心偏析的方法，包括以下步骤：

(A)构建板坯的中心偏析图像；以及

(B)通过扫描所述图像并采用以下公式评价板坯的中心偏析：

2.1+(0.15Y-8.7X)/(2.9×10⁷)

其中X为中心偏析粒子的面积，并且Y为除所述中心偏析粒子以外的残余偏析粒子的面积。