[发明专利]电子部件安装结构体的制造方法以及电子部件安装结构体

权利要求书

1.一种电子部件安装结构体的制造方法，其特征在于，包括：

通过将与电子部件连接的端子钎焊在形成于电路基板表面上的电极上而将电子部件安装在电路基板上的安装工序；

涂敷含有固化性树脂和发泡剂的液态固化性树脂组合物以包覆通过所述钎焊而形成的所述电路基板表面上的钎焊接合部的涂敷工序；

通过使所述液态固化性树脂组合物在比所述发泡剂发泡的温度低的温度固化而形成树脂固化物的固化工序；和

通过加热所述树脂固化物的至少一部分而使所述发泡剂发泡的发泡工序。

2.如权利要求1所述的电子部件安装结构体的制造方法，其特征在于，所述安装工序是将所述电子部件表面安装在形成于所述电路基板表面上的电极上的工序。

3.如权利要求2所述的电子部件安装结构体的制造方法，其特征在于，所述表面安装是在形成于所述电路基板表面上的电极倒装片安装所述电子部件的工序，所述涂敷工序是以一体地包覆所述电子部件的外表面以及所述钎焊接合部的周围、且填充所述电子部件和所述电路基板的间隙的方式涂敷所述液态固化性树脂组合物的工序。

4.如权利要求1所述的电子部件安装结构体的制造方法，其特征在于，所述安装工序是将所述电子部件通孔安装在形成于所述电路基板表面上的电极上的工序。

5.如权利要求1所述的电子部件安装结构体的制造方法，其特征在于，所述液态固化性树脂是能够在比所述发泡剂的发泡温度低20℃以上的温度固化的热固化性树脂。

6.如权利要求1所述的电子部件安装结构体的制造方法，其特征在于，所述发泡工序之后的通过加热而被发泡了的部分的固化性树脂的厚度为20μm以上。

7.如权利要求1所述的电子部件安装结构体的制造方法，其特征在于，所述液态固化性树脂组合物所包含的所述发泡剂的含有比例为，相对于所述固化性树脂和所述发泡剂的合计量为0.05～45质量％的范围。

8.一种电子部件安装结构体，其含有电路基板和通过钎焊安装在所述电路基板上的至少一个电子部件，其特征在于，

所述被钎焊了的部分被树脂固化物包覆，

所述树脂固化物是含有发泡剂和固化性树脂的固化性树脂组合物的固化物，

所述树脂固化物的至少一部分的发泡剂发泡了。

9.如权利要求8所述的电子部件安装结构体，其特征在于，所述电子部件通过倒装片安装被安装在形成于所述电路基板的表面上的电极上，所述树脂固化物还被填充于在所述电子部件和所述电路基板之间形成的间隙中。

10.如权利要求8所述的电子部件安装结构体，其特征在于，所述电子部件通过引线接合与形成在所述电路基板的表面上的电极连接。

11.如权利要求8所述的电子部件安装结构体，其特征在于，所述电子部件被通孔安装在形成于所述电路基板的表面上的电极上。

12.一种电子部件安装结构体，其包括电路基板、和被安装在所述电路基板的第1面上的至少一个电子部件，其特征在于，

所述电子部件具有电子部件主体和与电子部件主体连接的通孔安装用的多个引线端子，所述电路基板具有从第1面贯通至第2面的多个通孔和在第2面的表面设于所述各个通孔的周围的电路，

所述各引线端子被插入所述各通孔，被钎焊在所述电路上，

所述第2面的表面的被钎焊了的部分以及其周围被树脂固化物包覆，

所述树脂固化物是含有发泡剂和固化性树脂的固化性树脂组合物的固化物，

所述树脂固化物的至少一部分的发泡剂发泡了。