[发明专利]电子部件安装结构体的制造方法以及电子部件安装结构体

说明书

技术领域

本发明涉及一种电子部件安装结构体的制造方法以及电子部件安装结构体。具体来说是，涉及一种用于制造电子部件安装结构体的方法，该电子部件安装结构体能够控制保护被安装在电路基板表面上的电子部件的树脂固化物的厚度。

背景技术

至今为止，为了保护被安装在电路基板表面上的电子部件使其免于接触水分、气体、尘埃、冲撞等，已知有通过环氧树脂、聚氨酯、硅树脂、丙烯酸树脂等的树脂固化物包覆电子部件的外涂法。

又，为了对通过倒装连接将电子部件安装在电路基板表面上而形成的电子部件安装结构体的钎焊接合部进行加固，还已知有在形成于电路基板表面和电子部件之间的间隙填充树脂固化物的底部填充法。

专利文献1公开了含有固化性树脂和发泡剂的密封用树脂组合物。被专利文献1所公开的密封用树脂组合物是能够将被安装在电路基板表面上的电子部件容易地卸下并进行修理(修补交换)的底部填充用树脂组合物。具体地说，在电路基板和被倒装连接在其表面的电子部件之间的钎焊接合部进行填充密封用树脂组合物的底部填充并使其固化。并且，在将被安装在电路基板上的电子部件拆下的情况下，通过加热至树脂固化物中的发泡剂发泡的温度，使得发泡剂发泡。而且，在通过发泡剂的发泡降低树脂固化物的强度的同时，通过使焊料熔融，使得容易地拆下被安装的电子部件成为可能。

又，在被收容在便携电子设备中的电路基板上所安装的电子部件可能会因为冲撞等发生断线或受到损伤。为了抑制这样的断线等的损伤，还已知有，以补强为目的而在电路基板表面和电子部件的接合部那样的比较容易因冲撞而产生损伤的部分形成由树脂固化物构成的保护覆膜的方法。作为其一个实例，对图3所示那样的、在电路基板13上安装含有IC(集成电路)封装60和引线端子61的电子部件52而得到的电子部件安装结构体50进行说明。电子部件52将引线端子61从电路基板13的表面插入到被形成在电路基板13上的通孔H1中，之后通过采用焊料55进行钎焊而被安装在被形成于电路基板13的背面上的图略的电路上。而且，在焊料55以及被钎焊了的引线端子61的表面形成有作为保护覆膜的树脂固化物53。如图3所示，在电子部件52的平坦的区域(R1)，形成膜厚均匀且适度地厚的树脂固化物53比较容易。另一方面，在引线端子61的顶端部分的区域(R2)、或电子部件52的边缘部分(R3)，由于界面张力的影响等形成膜厚均匀且适度地厚的树脂固化物53则比较困难。因此，这样的区域的树脂固化物53的膜厚容易变薄。其结果，树脂固化物53的膜厚薄的部分的树脂固化物53的绝缘特性等可能会下降。例如，在形成于引线端子61的顶端部分的树脂固化物53的膜厚变薄了的情况下，电流可能会从薄的部分泄漏。在高温多湿的环境下，这样的电流的泄漏尤其容易发生。

为了解决这样的问题，还想到以下这样的方法，即，在树脂固化物53形成之后，通过在引线端子61的顶端部分(R2)那样的区域或电子部件52的边缘部(R3)那样的区域进一步地重叠别的树脂固化物，而使得膜厚变厚的方法。但是，在引线端子的顶端部分或边缘部那样的微细的区域，通过另外的工序精确地形成覆膜在工序上是比较困难的，且由于增加了工序而导致生产率下降。进一步地，在重叠了另外的树脂固化物的情况下，由于重量相应地增加，因此从轻量化的观点考虑也是不理想的。

专利文献1：日本专利特开2007-131820号公报

发明内容

发明要解决的问题

本发明的目的在于提供一种在采用含有发泡剂的固化性树脂组合物包覆被安装在电路基板表面上的电子部件的情况下，能够容易地控制保护覆膜的厚度的电子部件安装结构体的制造方法。

解决问题的手段

本发明的一个方面是一种电子部件安装结构体的制造方法，其包括：通过将与电子部件连接的端子钎焊在形成于电路基板表面上的电极上而将电子部件安装在电路基板上的安装工序；涂敷含有固化性树脂和发泡剂的液态固化性树脂组合物以包覆通过钎焊而形成的电路基板表面上的钎焊接合部的涂敷工序；通过使液态固化性树脂组合物在比发泡剂发泡的温度低的温度固化而形成树脂固化物的固化工序；和通过加热树脂固化物的至少一部分而使发泡剂发泡的发泡工序。

又，本发明的其他方面是一种电子部件安装结构体，其含有电路基板和通过钎焊安装在电极上的至少一个电子部件，所述电极形成于电路基板表面上，被钎焊了的部分被树脂固化物包覆，树脂固化物是含有发泡剂和固化性树脂的固化性树脂组合物的固化物，树脂固化物的至少一部分的发泡剂发泡了。