[发明专利]聚酰亚胺膜、它们的制造方法和金属层叠聚酰亚胺膜

说明书

技术领域

本发明涉及能够用作印刷布线板、柔性印刷基板、TAB带、COF带等电子部件的原料、增强板等的原料，能够设置在全方向上密合性优异的金属层的聚酰亚胺膜和它们的制造方法。

背景技术

聚酰亚胺膜用作电气-电子部件的布线的绝缘构件、覆盖构件。

专利文献1中公开了尺寸稳定的聚酰亚胺膜，其为由将联苯四甲酸类和苯二胺类聚合生成的聚合物的溶液得到的芳香族聚酰亚胺制的膜，其特征在于，该聚酰亚胺膜在约50℃～300℃的温度范围下的平均线膨胀系数为约0.1×10^-5～2.5×10^-5cm/cm·℃，并且膜的纵向(MD方向)和横向(TD方向)的线膨胀系数之比(MD/TD)为约1/5～4左右，进而，进行从常温升温到400℃、在400℃的温度下维持2小时的加热前后的常温下的膜的尺寸的变化率所示的热尺寸稳定性为约0.3％以下。

专利文献2中公开了聚酰亚胺膜，其特征在于，膜的机械搬运方向(MD)的热膨胀系数αMD为10～20ppm/℃，宽度方向(TD)的热膨胀系数αTD在3～10ppm/℃的范围内。

专利文献3中记载了聚酰亚胺膜的制造方法，其特征在于，作为将宽度方向的线膨胀系数控制得比长度方向的线膨胀系数小的聚酰亚胺膜的连续制造方法，将聚酰亚胺前体的溶剂溶液流延到支持体上，将该溶液中的溶剂除去而成为自支持性膜，从支持体剥离，将自支持性膜在初期加热温度80～300℃条件下沿宽度方向拉伸，然后在最终加热温度350～580℃条件下加热。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开昭61-264028号公报

专利文献2：日本特开2005-314669号公报

专利文献3：日本特开2009-067042号公报

发明内容

发明要解决的课题

伴随着布线的微细间距化，希望聚酰亚胺膜的线膨胀系数近似于与布线基板连接的玻璃基板、环氧基板等基板构件的线膨胀系数、安装于布线基板的IC芯片等芯片构件的线膨胀系数，还希望布线基板的布线方向的线膨胀系数近似于金属层的线膨胀系数。

此外，聚酰亚胺膜，通常，在膜上设置的金属层的布线加工等是以辊到辊方式进行的，膜的TD方向主要用于与其他的基板、芯片构件的连接。因此，期待MD方向近似于金属的线膨胀系数，TD方向近似于其他的基板、芯片构件的线膨胀系数的材料。

在MD方向和TD方向上具有不同线膨胀系数的聚酰亚胺膜，一般通过在长度方向、宽度方向上拉伸来尝试制造。

但是已经判明，拉伸而在MD方向和TD方向上具有不同线膨胀系数的聚酰亚胺膜，会在密合性上产生各向异性。判明了特别是在与采用敷金属法设置的金属层的密合性上具有各向异性。

本发明的目的在于提供具有各向异性的线膨胀系数，在与金属等的密合性上方向性小的聚酰亚胺膜以及它们的制造方法。

用于解决课题的手段

本发明的第一方面涉及聚酰亚胺膜，其为具有各向异性的线膨胀系数，在聚酰亚胺层(b)的单面或两面层叠了聚酰亚胺层(a)的聚酰亚胺膜，其特征在于，聚酰亚胺层(a)是由包含具有下述化学式(1)的结构的二胺的单体成分得到的聚酰亚胺。

[化1]

(通式(1)中，R表示选自通式(2)所示的组中的1价的基团。)

[化2]

(通式(2)中，R₁表示氢原子或甲基，二个R₁可以相同，也可以不同。)

优选地，本发明的第一方面的聚酰亚胺膜，通过

(i)在能够得到聚酰亚胺层(b)的聚酰亚胺前体溶液(b)的自支持性膜上涂布能够得到聚酰亚胺层(a)的聚酰亚胺前体溶液(a)，接下来，以具有各向异性的线膨胀系数的方式将该膜在至少1个方向上拉伸或收缩，加热而得到；或者

(ii)对于将能够得到聚酰亚胺层(b)的聚酰亚胺前体溶液(b)和能够得到聚酰亚胺层(a)的聚酰亚胺前体溶液(a)共挤出得到的自支持性膜，以具有各向异性的线膨胀系数的方式，在至少1个方向上拉伸或收缩，加热而得到。

本发明的第二方面涉及金属层叠聚酰亚胺膜，其特征在于，在上述本发明的第一聚酰亚胺膜的聚酰亚胺层(a)的表面直接或借助粘接剂层将金属层层叠。