[发明专利]液体材料的涂布方法、其装置及其程序

说明书

技术领域

本发明涉及一种对基板与其上所载置工件间的间隙，利用毛细管现象填充从吐出装置所吐出的液体材料的方法及其程序，特别是在半导体封装的填底胶工序中，在未变更吐出装置的移动速度的情况下，便可修正吐出量的变化，并且可使涂布形状稳定的方法及其程序。

背景技术

半导体芯片的安装技术之一有被称为“倒装晶片方式”的技术。在倒装晶片方式中，在半导体芯片的表面上形成突起状电极，并将其相对于基板上的电极垫进行直接连接。

在倒装晶片封装中，为了防止因半导体芯片1与基板2间的热膨胀系数差而发生的应力，集中于连接部3而导致连接部3遭受破坏，在半导体芯片1与基板2间的间隙中填充入树脂4，以补强连接部3。将该工序称为“填底胶”(参照图1)。

填底胶工序通过沿半导体芯片的外周涂布液状树脂，再利用毛细管现象将树脂填充于半导体芯片与基板的间隙中之后，利用烤箱等施行加热使树脂硬化而实施。

在填底胶工序中，需考虑随时间经过所衍生的树脂材料的粘度变化。理由是若粘度提高，从材料吐出口的吐出量便会减少，并且毛细管现象会变不足，导致会有适当量材料无法填充于间隙中的问题发生。在粘度变化较激烈的情况下，也会有例如经6小时后，吐出量减少达10％以上的情形。所以，必须修正因粘度的经时变化而衍生的吐出量的变化。

但是，在填底胶工序所使用树脂材料的填充中，一般使用分注器。该分注器的一种有从喷嘴将液体材料的小滴喷射并吐出的喷射式分注器。

使用喷射式分注器实施填底胶工序的方法，如日本专利特开2004-344883号(专利文献1)所揭示。即，专利文献1中揭示一种使用喷射式分注器而将粘性材料吐出于基板上的方法，包括有：准备待吐出粘性材料的总体积以及吐出总体积的粘性材料的长度；以在重量计上涂布多个粘性材料液滴的方式进行动作；生成用以表示在重量计上所涂布的多个粘性材料液滴的重量的回馈信号；以及以总体积的粘性材料遍及长度方向吐出的方式，求取分注器与基板间的最大相对速度。

再者，专利文献1的方法更进一步包括有：求取多个液体材料液滴的各个体积；求取为使总体积大致相等所必要的液滴总数；求取遍及长度方向将粘性材料液滴大致呈均匀分配所必要的各液滴间距离；以及求取为了能以最大相对速度遍及长度方向吐出总体积的粘性材料而将粘性材料液滴从分注器吐出的速率值。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本专利特开2004-344883号公报

发明内容

(发明要解决的问题)

专利文献1属于为了遍及长度方向呈均匀吐出的手法，但从以下所述观点来看尚有待改善的余地。

即，喷射式分注器将使内设的活塞上升而开放阀座的开启状态、与使活塞下降而封闭阀座的关闭状态当作一周期，并以一周期的动作将一滴液体材料吐出。并且，在使用该分注器进行线状涂布时，一边使该分注器以一定的速度移动，一边以一定的间隔反复进行上述周期。

然而，若施行沿芯片的外周进行具有L字或U字等角部的线状涂布，在角部为了能改变移动方向而必须减速。所以，若以一定的周期进行吐出，在角部便会有液体材料滞留，并且无法将来自芯片的液体材料渗出部分的填角(フィレット)形成一定的宽度。并且，在填底胶工序中，即便是在没有角部的线状涂布中，也会因对间隙的液体材料渗透速度不同，在线的途中会有填角忽粗忽细的情形，导致无法形成一定的宽度。

因此，本发明目的在于提供一种在不变更吐出装置的移动速度的情况下，能修正吐出量的变化，并且可使涂布形状呈稳定的液体材料的填充方法、其装置以及其程序。

(解决技术问题的技术方案)

为了解决上述问题，虽然考虑在如上述角部或渗透速度不同的部分变更速度，但是因为随速度变更而衍生的加速度急遽变化，会造成机械负荷变大，也会成为产生振动的原因，因而较难采用。