[发明专利]天线以及天线模块有效

专利信息
申请号: 201080027007.2 申请日: 2010-07-01
公开(公告)号: CN102474008A 公开(公告)日: 2012-05-23
发明(设计)人: 加藤登;谷口胜己;池本伸郎;村山博美 申请(专利权)人: 株式会社村田制作所
主分类号: H01Q7/00 分类号: H01Q7/00;H01Q1/38
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 11021 代理人: 樊建中
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要:
搜索关键词: 天线 以及 模块
【权利要求书】:

1.一种天线,其特征在于,具备:

第1线圈电极,其为平面状且形成为卷绕状,具有第1端部以及第2端部;

第2线圈电极,其与该第1线圈电极隔开规定间隔,为平面状且形成为卷绕状,具有第3端部以及第4端部;

用于将所述第1线圈电极的第2端部以及所述第2线圈电极的第4端部与外部元件连接的第1连接用电极以及第2连接用电极;和

中间电极,其配设于所述第4端部和所述第2连接用电极之间,

以规定形状来形成所述第1线圈电极、所述第2线圈电极、所述第1连接用电极、所述第2连接用电极以及所述中间电极,以使得所述第1端部与所述第3端部电容耦合,所述第2端部与所述第1连接用电极电容耦合,所述第4端部与所述中间电极电容耦合,所述中间电极与所述第2连接用电极电容耦合,

所述第1端部与所述第3端部的耦合电容比所述第2端部与所述第1连接用电极的耦合电容大,

所述第4端部与所述中间电极的耦合电容比所述中间电极与所述第2连接用电极的耦合电容大。

2.根据权利要求1所述的天线,其特征在于,

所述第1线圈电极和所述第2线圈电极的除了端部以外的形成为卷绕状的电极形成为沿着与所述平面正交的方向大致不重合的形状。

3.根据权利要求1或权利要求2所述的天线,其特征在于,

所述第1线圈电极形成在以规定厚度构成的绝缘性基板的第1主面,

所述第2线圈电极形成在所述绝缘性基板的与所述第1主面相对的第2主面。

4.根据权利要求1~3中任一项所述的天线,其特征在于,

所述中间电极形成在所述第1主面。

5.根据权利要求1~4中任一项所述的天线,其特征在于,

按照隔着绝缘性的外部元件搭载用基板而相对的方式配设所述第1连接用电极以及所述第2连接用电极、和所述第2端部以及所述中间电极。

6.根据权利要求5所述的天线,其特征在于,

在所述外部元件搭载用基板的所述第2端部以及所述中间电极侧的面上,形成有与所述第1连接用电极以及所述第2端部相对的耦合用电极、与所述第2连接用电极以及所述中间电极相对的耦合用电极的至少一方。

7.根据权利要求1~4中任一项所述的天线,其特征在于,

所述第1连接用电极以及所述第2连接用电极与所述第1线圈电极形成在同一平面上,

按照成为基于同一平面中电磁场耦合的规定的耦合电容的方式,以规定间隔配设所述第1连接用电极和所述第2端部,

按照成为基于同一平面中电磁场耦合的规定的耦合电容的方式,以规定间隔配设所述第2连接用电极和所述中间电极。

8.根据权利要求1~7中任一项所述的天线,其特征在于,

将所述第1连接用电极、所述第2连接用电极、所述第1线圈电极的第2端部、以及所述中间电极形成为满足所述第1连接用电极比所述第2端部面积小、以及所述第2连接用电极比所述中间电极面积小的至少一种情况的形状。

9.一种天线模块,其特征在于,具备:

无线通信用IC元件;

第1线圈电极,其为平面状且形成为卷绕状,具有第1端部以及第2端部;

第2线圈电极,其与该第1线圈电极隔开规定间隔,为平面状且形成为卷绕状,具有第3端部以及第4端部;

用于将所述第1线圈电极的第2端部以及所述第2线圈电极的第4端部与所述无线通信用IC元件连接的第1连接用电极以及第2连接用电极;和

中间电极,其配设于所述第4端部和所述第2连接用电极之间,

以规定形状来形成所述第1线圈电极、所述第2线圈电极、所述第1连接用电极、所述第2连接用电极以及所述中间电极,以使得所述第1端部与所述第3端部电容耦合,所述第2端部与所述第1连接用电极电容耦合,所述第4端部与所述中间电极电容耦合,所述中间电极与所述第2连接用电极电容耦合,

所述第1端部与所述第3端部的耦合电容比所述第2端部与所述第1连接用电极的耦合电容大,

所述第4端部与所述中间电极的耦合电容比所述中间电极与所述第2连接用电极的耦合电容大。

10.一种天线模块,其特征在于,具备:

无线通信用IC元件,其具备第1安装用焊接区电极以及第2安装用焊接区电极;

第1线圈电极,其为平面状且形成为卷绕状,具有第1端部以及第2端部;

第2线圈电极,其与该第1线圈电极隔开规定间隔,为平面状且形成为卷绕状,具有第3端部以及第4端部;和

中间电极,其配设于所述第4端部和所述第2安装用焊接区电极之间,

以规定形状来形成所述第1线圈电极、所述第2线圈电极、以及所述中间电极,并且相对于所述第1线圈电极以及所述第2线圈电极来配设所述无线通信用IC元件,以使得所述第1端部与所述第3端部电容耦合,所述第2端部与所述第1安装用焊接区电极电容耦合,所述第4端部与所述中间电极电容耦合,所述中间电极与所述第2安装用焊接区电极电容耦合,

所述第1端部与所述第3端部的耦合电容比所述第2端部与所述第1安装用焊接区电极的耦合电容大,

所述第4端部与所述中间电极的耦合电容比所述中间电极与所述第2安装用焊接区电极的耦合电容大。

下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于株式会社村田制作所,未经株式会社村田制作所许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201080027007.2/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top