[发明专利]天线以及天线模块有效
申请号: | 201080027007.2 | 申请日: | 2010-07-01 |
公开(公告)号: | CN102474008A | 公开(公告)日: | 2012-05-23 |
发明(设计)人: | 加藤登;谷口胜己;池本伸郎;村山博美 | 申请(专利权)人: | 株式会社村田制作所 |
主分类号: | H01Q7/00 | 分类号: | H01Q7/00;H01Q1/38 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人: | 樊建中 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 天线 以及 模块 | ||
1.一种天线,其特征在于,具备:
第1线圈电极,其为平面状且形成为卷绕状,具有第1端部以及第2端部;
第2线圈电极,其与该第1线圈电极隔开规定间隔,为平面状且形成为卷绕状,具有第3端部以及第4端部;
用于将所述第1线圈电极的第2端部以及所述第2线圈电极的第4端部与外部元件连接的第1连接用电极以及第2连接用电极;和
中间电极,其配设于所述第4端部和所述第2连接用电极之间,
以规定形状来形成所述第1线圈电极、所述第2线圈电极、所述第1连接用电极、所述第2连接用电极以及所述中间电极,以使得所述第1端部与所述第3端部电容耦合,所述第2端部与所述第1连接用电极电容耦合,所述第4端部与所述中间电极电容耦合,所述中间电极与所述第2连接用电极电容耦合,
所述第1端部与所述第3端部的耦合电容比所述第2端部与所述第1连接用电极的耦合电容大,
所述第4端部与所述中间电极的耦合电容比所述中间电极与所述第2连接用电极的耦合电容大。
2.根据权利要求1所述的天线,其特征在于,
所述第1线圈电极和所述第2线圈电极的除了端部以外的形成为卷绕状的电极形成为沿着与所述平面正交的方向大致不重合的形状。
3.根据权利要求1或权利要求2所述的天线,其特征在于,
所述第1线圈电极形成在以规定厚度构成的绝缘性基板的第1主面,
所述第2线圈电极形成在所述绝缘性基板的与所述第1主面相对的第2主面。
4.根据权利要求1~3中任一项所述的天线,其特征在于,
所述中间电极形成在所述第1主面。
5.根据权利要求1~4中任一项所述的天线,其特征在于,
按照隔着绝缘性的外部元件搭载用基板而相对的方式配设所述第1连接用电极以及所述第2连接用电极、和所述第2端部以及所述中间电极。
6.根据权利要求5所述的天线,其特征在于,
在所述外部元件搭载用基板的所述第2端部以及所述中间电极侧的面上,形成有与所述第1连接用电极以及所述第2端部相对的耦合用电极、与所述第2连接用电极以及所述中间电极相对的耦合用电极的至少一方。
7.根据权利要求1~4中任一项所述的天线,其特征在于,
所述第1连接用电极以及所述第2连接用电极与所述第1线圈电极形成在同一平面上,
按照成为基于同一平面中电磁场耦合的规定的耦合电容的方式,以规定间隔配设所述第1连接用电极和所述第2端部,
按照成为基于同一平面中电磁场耦合的规定的耦合电容的方式,以规定间隔配设所述第2连接用电极和所述中间电极。
8.根据权利要求1~7中任一项所述的天线,其特征在于,
将所述第1连接用电极、所述第2连接用电极、所述第1线圈电极的第2端部、以及所述中间电极形成为满足所述第1连接用电极比所述第2端部面积小、以及所述第2连接用电极比所述中间电极面积小的至少一种情况的形状。
9.一种天线模块,其特征在于,具备:
无线通信用IC元件;
第1线圈电极,其为平面状且形成为卷绕状,具有第1端部以及第2端部;
第2线圈电极,其与该第1线圈电极隔开规定间隔,为平面状且形成为卷绕状,具有第3端部以及第4端部;
用于将所述第1线圈电极的第2端部以及所述第2线圈电极的第4端部与所述无线通信用IC元件连接的第1连接用电极以及第2连接用电极;和
中间电极,其配设于所述第4端部和所述第2连接用电极之间,
以规定形状来形成所述第1线圈电极、所述第2线圈电极、所述第1连接用电极、所述第2连接用电极以及所述中间电极,以使得所述第1端部与所述第3端部电容耦合,所述第2端部与所述第1连接用电极电容耦合,所述第4端部与所述中间电极电容耦合,所述中间电极与所述第2连接用电极电容耦合,
所述第1端部与所述第3端部的耦合电容比所述第2端部与所述第1连接用电极的耦合电容大,
所述第4端部与所述中间电极的耦合电容比所述中间电极与所述第2连接用电极的耦合电容大。
10.一种天线模块,其特征在于,具备:
无线通信用IC元件,其具备第1安装用焊接区电极以及第2安装用焊接区电极;
第1线圈电极,其为平面状且形成为卷绕状,具有第1端部以及第2端部;
第2线圈电极,其与该第1线圈电极隔开规定间隔,为平面状且形成为卷绕状,具有第3端部以及第4端部;和
中间电极,其配设于所述第4端部和所述第2安装用焊接区电极之间,
以规定形状来形成所述第1线圈电极、所述第2线圈电极、以及所述中间电极,并且相对于所述第1线圈电极以及所述第2线圈电极来配设所述无线通信用IC元件,以使得所述第1端部与所述第3端部电容耦合,所述第2端部与所述第1安装用焊接区电极电容耦合,所述第4端部与所述中间电极电容耦合,所述中间电极与所述第2安装用焊接区电极电容耦合,
所述第1端部与所述第3端部的耦合电容比所述第2端部与所述第1安装用焊接区电极的耦合电容大,
所述第4端部与所述中间电极的耦合电容比所述中间电极与所述第2安装用焊接区电极的耦合电容大。
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