[发明专利]多芯片封装和在其中提供管芯到管芯互连的方法

权利要求书

1.一种多芯片封装，包括：

衬底，所述衬底具有第一侧、相对的第二侧和从所述第一侧延伸到所述第二侧的第三侧；

附着于所述衬底的第一侧的第一管芯以及附着于所述衬底的第一侧的第二管芯；以及

与所述衬底的第三侧相邻并附着于所述第一管芯和所述第二管芯的桥，其中所述衬底的任何部分都不在所述桥下方，且其中所述桥生成所述第一管芯和所述第二管芯之间的连接。

2.一种在多芯片封装中提供管芯到管芯互连的方法，所述方法包括：

提供衬底，所述衬底具有第一侧、相对的第二侧和从所述第一侧延伸到所述第二侧的第三侧；

将第一管芯附着到所述衬底的第一侧，使得所述第一管芯的一部分延伸到所述衬底的第一侧的边缘之外；

将第二管芯附着到所述衬底的第一侧，使得所述第二管芯的一部分延伸到所述衬底的第一侧的边缘之外；

提供包含多个导电或导光特征的桥；

将所述桥定位成与所述衬底的第三侧相邻，使得所述衬底的任何部分都不在所述桥下方；以及

将所述桥附着到所述第一管芯和所述第二管芯，由此生成所述第一管芯和所述第二管芯之间的连接。

3.一种在多芯片封装中提供管芯到管芯互连的方法，所述方法包括：

将第一管芯和第二管芯附着到载体；

将桥附着到所述第一管芯和所述第二管芯；

提供衬底；以及

将所述第一管芯和所述第二管芯附着到所述衬底。

4.根据权利要求3所述的方法，其中：

所述衬底中具有腔；并且

将所述第一管芯和所述第二管芯附着到所述衬底包括在所述腔之内定位所述桥。

5.一种多芯片封装，包括：

具有表面的衬底；

附着于所述衬底的表面的第一管芯以及附着于所述衬底的表面的第二管芯，所述第一管芯和所述第二管芯形成所述多芯片封装的管芯层；以及

附着于所述第一管芯和所述第二管芯并定位于所述管芯层和所述衬底的表面之间的桥。

6.一种多芯片封装，包括：

包含腔的衬底，所述腔中有多个焊盘；

附着于所述衬底的第一管芯和附着于所述衬底的第二管芯；

具有第一侧和相对的第二侧的桥；以及

所述桥第二侧的多个接头，其中：

所述第一管芯和所述第二管芯附着到所述桥的所述第一侧；

所述桥的至少一部分位于所述腔之内，使得所述多个接头与所述多个焊盘对准；并且

所述桥生成了所述第一管芯和所述第二管芯之间的连接。

7.根据权利要求1、5或6中的任一项所述的多芯片封装，其中：

使用倒装芯片连接将所述桥附着到所述第一管芯和所述第二管芯；

所述桥包括构成所述多芯片封装的第三管芯的有源管芯；并且

使用引线键合将所述桥附着到所述衬底。

8.根据权利要求5或6所述的多芯片封装，其中：

所述第一管芯具有包含第一多个互连结构的第一部分以及包含第二多个互连结构的第二部分；

所述第二管芯具有包含第三多个互连结构的第三部分以及包含第四多个互连结构的第四部分；

所述第一多个互连结构和所述第三多个互连结构具有第一间距；

所述第二多个互连结构和所述第四多个互连结构具有与所述第一间距不同的第二间距；并且

所述第一部分和所述第三部分附着到所述桥。

9.一种在多芯片封装中提供管芯到管芯互连的方法，所述方法包括：

提供具有多个嵌入焊盘的衬底；

在所述衬底中形成腔，使得所述焊盘暴露于所述腔的底部；

提供桥，所述桥上具有与所述焊盘对应的凸块；

将所述桥放在所述腔中并将所述凸块和所述焊盘彼此对准；

提供第一管芯和第二管芯；以及

将所述第一管芯和所述第二管芯附着到所述桥和所述衬底。