[发明专利]多芯片封装和在其中提供管芯到管芯互连的方法

说明书

技术领域

本发明公开的实施例总体上涉及多芯片封装，更具体地涉及这种封装中的互连结构。

背景技术

微电子行业持续关注的是实现密度更大、性能更高且成本更低的计算机芯片(也称为管芯)。作为这种努力的一部分，已经开发出了包含多个管芯的微电子封装。这样的多芯片封装(MCP)以更低的成本提供了提高架构灵活性的潜力，但为了这样做，必须要以有成本效率的方式提供适当的管芯到管芯互连密度。互连密度是重要的考虑因素，因为管芯连接的数量不足会限制受影响管芯接口的带宽能力，从而逻辑-逻辑和/或逻辑-存储器通信会受影响。

附图说明

通过阅读下述结合附图给出的详细说明，所公开的实施例能够得到更好的理解，其中：

图1A、1B和1C是根据本发明各实施例的多芯片封装的平面图；

图2是根据本发明实施例的图1C的多芯片封装的截面图；

图3和4是流程图，示出了根据本发明的实施例在多芯片封装中提供管芯到管芯互连的方法；

图5-8是根据本发明的实施例在其制造过程中各特定点的多芯片封装的截面图；

图9是根据本发明另一实施例的多芯片封装的截面图；

图10为流程图，示出了根据本发明另一实施例在多芯片封装中提供管芯到管芯互连的方法；

图11A是根据本发明其他实施例的多芯片封装的平面图，图11B和11C是其截面图；

图12是根据本发明实施例的图11A-11C的多芯片封装中的有源管芯之一的平面图；

图13是根据本发明实施例的有源管芯的平面图；

图14为流程图，示出了根据本发明另一实施例在多芯片封装中提供管芯到管芯互连的方法；

图15是根据本发明另一实施例的多芯片封装的平面图；

图16示出了根据本发明各实施例的多芯片封装几何结构的一些范例；以及

图17是流程图，示出了根据本发明另一实施例在多芯片封装中提供管芯到管芯互连的方法。

为了图示的简化和清晰起见，附图只示出了一般性的构造方式，并且可能省略已知特征和技术的说明和细节，从而避免对所描述的本发明的实施例的讨论造成不必要的混淆。此外，附图中的元件未必一定是按比例绘制的。例如，为了有助于增进对本发明的实施例的理解，可能相对于其他元件夸大了附图中的一些元件的尺寸。不同附图中的相同附图标记表示相同的元件，而类似的附图标记可能，但未必一定表示类似元件。

说明书和权利要求中“第一”、“第二”、“第三”、“第四”等术语，如果有的话，用于在类似元件之间做区分，未必是用于描述特定的连续或时间次序。应当理解，在适当的情况下，这样使用的术语是可以互换的，从而这里描述的本发明实施例例如能够在除例示或这里以其他方式描述的那些序列之外的序列中工作。类似地，如果文中将一种方法描述为包括一系列步骤，那么文中给出的这样的步骤的顺序未必是能够执行这样的步骤的唯一顺序，有可能省略所给出的某些步骤，和/或有可能将文中未描述的某些其他步骤添加至所述方法。此外，术语“包括”、“包含”、“具有”及其任何变形都意在涵盖非排他性的内涵，因此包括一系列要素的过程、方法、物品或设备未必限于那些要素，而是可以包括未明确列示或并非这种过程、方法、物品或设备固有的其他要素。

说明书和权利要求中“左”、“右”、“前”、“后”、“顶”、“底”、“上”、“下”等术语，如果有的话，用于描述性目的，未必用于描述永久性相对位置。应当理解，在适当的情况下，这样使用的术语是可以互换的，从而这里描述的本发明实施例例如能够在除例示或这里以其他方式描述的那些取向之外的取向下工作。如这里使用的，术语“耦合”被定义为以电或非电的方式直接或间接连接。这里被描述为彼此“相邻”的对象可以是彼此物理接触，彼此密切接近，或彼此位于相同的大致区域，视使用该短语的语境而定。文中出现“在一个实施例中”这一短语未必全都是指同一实施例。

具体实施方式

在本发明的一个实施例中，多芯片封装包括：衬底，衬底具有第一侧、相对的第二侧以及从第一侧向第二侧延伸的第三侧；附着于衬底第一侧的第一管芯；以及也附着于衬底第一侧的第二管芯；以及与衬底第三侧相邻并附着于第一管芯和第二管芯的桥。衬底的任何部分都不在桥下。桥生成了第一管芯和第二管芯之间的连接。或者，桥可以设置于衬底中的腔中或衬底和管芯层之间。桥可以构成有源管芯且可以利用引线键合附着于衬底。