[发明专利]驱动装置

权利要求书

1.一种驱动装置，其包括：

马达（2，1030），所述马达具有：马达壳体（10，1101），所述马达壳体以圆筒形状形成，以限定外周缘；定子（20，1201），所述定子径向地位于所述马达壳体内部并卷绕有绕组线以提供多个相位；转子（30，1301），所述转子径向地位于所述定子内部并相对于所述定子能够旋转；以及轴（35，1401），所述轴与所述转子能够一起旋转；

热沉（50，250，1601，1691），所述热沉沿所述马达壳体的轴向方向布置，并具有彼此隔开的多个柱形部件（51，251，1602，1692）；以及

多个半导体模块（60，261至264，271至274，1501至1506，1531至1536），其设置用于多个供电系统，所述多个供电系统的每个切换供给到所述绕组线的线圈电流，并且所述多个半导体模块布置在所述多个柱形部件上，使得一个供电系统对应于一个柱形部件。

2.根据权利要求1所述的驱动装置，其中：

所述柱形部件（51，251，1602，1692）中的每个柱形部件以在径向方向上具有预定厚度的厚板形状形成。

3.根据权利要求2所述的驱动装置，其中：

所述柱形部件（51，251，1602，1692）中的每个柱形部件在相应的端部处具有连接部件（54，55），所述连接部件具有沿所述轴向方向设置的固定孔。

4.根据权利要求1至3中的任一项所述的驱动装置，其中：

所述热沉具有用于连接所述柱形部件（51，251，1602，1692）的连接部件（52，252）。

5.根据权利要求1至4中的任一项所述的驱动装置，其中：

所述热沉（50，250，1601，1691）具有第一柱形部件和第二柱形部件，与第一供电系统和第二供电系统对应的所述半导体模块分别设置在所述第一柱形部件和所述第二柱形部件上。

6.根据权利要求5所述的驱动装置，其中：

所述柱形部件（51，251，1602，1692）相对于所述轴的中心作为参考对称地设置。

7.根据权利要求6所述的驱动装置，其中：

所述半导体模块（60，261至264，271至274，1501至1506，1531至1536）被形成为单个模块，所述单个模块布置在所述柱形部件中每个的表面上。

8.根据权利要求7所述的驱动装置，其中：

所述半导体模块（60，261至264，271至274，1501至1506，1531至1536）被布置为使得：当沿所述轴向方向观看时，沿所述轴向方向突出的相应的端子的布置相对于所述轴的中心作为参考呈线对称。

9.根据权利要求8所述的驱动装置，其中：

所述半导体模块（60，261至264，271至274，1501至1506，1531至1536）被布置为使得：当沿所述轴向方向观看时，沿所述轴向方向突出的相应的端子的布置相对于所述轴的所述中心作为参考呈点对称。

10.根据权利要求7所述的驱动装置，其中：

所述半导体模块（60，261至264，271至274，1501至1506，1531至1536）是接触每个柱形部件的两个相邻表面的模块。

11.根据权利要求1至10中的任一项所述的驱动装置，其还包括：

电容器（77，78，1701至1706）和线圈（76，1052）径向地布置在所述柱形部件（51，251，1602，1692）内部。