[发明专利]电子零件安装装置及电子零件安装方法

权利要求书

1.电子零件安装装置，其根据对基板的状态进行检查的结果，对该基板安装电子零件，其特征在于，

具备：输送所述基板并将其定位保持于规定的作业位置的基板输送机构；通过将对拍摄定位于所述作业位置的基板而得到的摄像数据进行了识别处理的识别处理结果，与预先设定的不合格检测基准进行对照，检测该基板中有无不合格项目并输出检测结果的外观检查单元；对于定位于所述作业位置且完成了所述外观检查单元进行的检查的基板，移送搭载被分配到该电子零件安装装置的电子零件即搭载对象零件的零件搭载单元；根据所述检测结果判定可否执行所述零件搭载单元的所述搭载对象零件的搭载动作的可否搭载判定单元；

所述不合格项目包括：在至少部分覆盖搭载于所述基板的已搭载电子零件中的任一个电子零件上方而搭载所述搭载对象零件的情况中，在不存在由所述搭载对象零件覆盖的被覆零件以外的本来应搭载的电子零件或者其从正常位置超出允许范围发生位置偏移的情况下，与不因搭载所述搭载对象零件而妨碍在下一工序对其电子零件进行补充搭载或者位置修正的动作的情况相应的第一不合格图案；与所述已搭载电子零件中不存在所述被覆零件的任何一个或者从正常位置超出允许范围发生位置偏移的情况相应的第二不合格图案；以及与存在妨碍所述搭载对象零件的搭载动作的异物的情况相应的第三不合格图案，

所述可否搭载判定单元在检测到所述第一不合格图案的情况下，判定为可执行所述零件搭载单元进行的对所述搭载对象零件的搭载动作；在检测到所述第二不合格图案或者第三不合格图案的情况下，判定为不能执行所述零件搭载单元进行的对所述搭载对象零件的搭载动作。

2.电子零件安装方法，其根据对基板状态进行检查的结果，在该基板上安装电子零件，其特征在于，

包含：输送所述基板并将其定位保持于规定的作业位置的基板输送工序；通过将对拍摄定位于所述作业位置的基板而得到的摄像数据进行识别处理后的识别处理结果与预先设定的不合格检测基准进行对照，检测该基板有无不合格项目并输出检测结果的外观检查工序；对于定位于所述作业位置且完成了在所述外观检查工序的检查的基板，向该电子零件安装装置移送搭载作为搭载对象分配的电子零件即搭载对象零件的零件搭载工序；根据所述检测结果，在所述零件搭载工序之前预先判定可否执行所述搭载对象零件的搭载动作的可否搭载判定工序；

所述不合格项目包括：在至少部分覆盖搭载于所述基板的已搭载电子零件中的任一个电子零件上方而搭载所述搭载对象零件的情况中，在不存在由所述搭载对象零件覆盖的被覆零件以外的本来应搭载的电子零件或者其从正常位置超出允许范围发生位置偏移的情况下，与不因搭载所述搭载对象零件而妨碍在下一工序对其电子零件进行补充搭载或者位置修正的动作的情况相应的第一不合格图案；与所述已搭载电子零件中不存在所述被覆零件的任何一个或者从正常位置超出允许范围而发生位置偏移的情况相应的第二不合格图案；以及与存在妨碍所述搭载对象零件的搭载动作的异物的情况相应的第三不合格图案；

在所述可否搭载判定工序中，检测到所述第一不合格图案的情况下，判定为可执行所述零件搭载工序中的对所述搭载对象零件的搭载动作；在检测到所述第二不合格图案或者第三不合格图案的情况下，判定为不能执行所述零件搭载工序中的对所述搭载对象零件的搭载动作。

3.如权利要求2所述的电子零件安装方法，其特征在于，所述基板为安放了多个单片基板的多倒角基板，在所述可否搭载判定工序中，在检测到至少一个所述第二不合格图案或者第三不合格图案的情况下，判定为不能执行对以检测到该不合格图案的单片基板为对象的所述搭载对象零件的搭载动作。

4.如权利要求2所述的电子零件安装方法，其特征在于，在所述可否搭载判定工序中，在检测到至少一个所述第二不合格图案或者第三不合格图案的情况下，判定为不能执行对以检测到该不合格图案的基板全范围为对象的所述搭载对象零件的搭载动作。