[发明专利]电子零件安装装置及电子零件安装方法有效
申请号: | 201080029218.X | 申请日: | 2010-05-07 |
公开(公告)号: | CN102475001A | 公开(公告)日: | 2012-05-23 |
发明(设计)人: | 戒田健一;角英树;木原正宏;石本宪一郎;东升 | 申请(专利权)人: | 松下电器产业株式会社 |
主分类号: | H05K13/04 | 分类号: | H05K13/04;H01L21/52;H05K13/08 |
代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人: | 邸万奎 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 电子零件 安装 装置 方法 | ||
技术领域
本发明涉及根据对从上游侧装置运入的基板的状态进行检查的结果,在该基板上安装电子零件的电子零件安装装置及电子零件安装方法。
背景技术
将电子零件安装于基板的电子零件安装流水线是连接多个电子零件安装装置而构成,安装对象的基板从上游侧向下游侧通过各电子零件安装装置而在基板上依次搭载电子零件。搭载零件后的基板为进行钎焊接合而被送到回流(reflow)装置,但需要根据基板种类在钎焊接合前对于安装完毕的基板进行外观检查。由于该外观检查是通过对基板上的电子零件进行摄像而进行的,因而在屏蔽罩(shield case)或堆叠(strack)零件等覆盖已搭载零件的上方而重新搭载电子零件的情况下,需要在搭载新的电子零件之前进行以已搭载零件为对象的外观检查。
因此,在被屏蔽罩及堆叠零件等所覆盖的电子零件中存在必须进行外观检查之类的电子零件的情况下,在搭载这些零件的电子零件安装装置的上游配置用于外观检查的检查装置来进行外观检查(参照专利文献1)。在该专利文献所示的先行技术例中,采用了在安装屏蔽罩的电子零件安装装置MD的上游配置检查装置MC的构成。
先行技术文献
专利文献
专利文献1:日本国特开2005-5290号公报
发明内容
发明要解决的课题
但是,如上述的先行技术例所述,在电子零件安装装置的上游配置检查装置的构成例中,产生以下的麻烦。即,在检查装置中判定为零件搭载状态良好的基板被输送到下游的电子零件安装装置,但在其输送过程中,已搭载零件未必总是保持正常状态,有时因输送中及流水线待机中传递的振动等而产生零件的位置偏移。
即,即使在检查中判定为零件搭载状态良好,在下游侧的电子零件安装装置中,在重叠搭载屏蔽罩及堆叠零件的时刻,已搭载零件的状态也不一定总是为正常状态。因此,产生在已搭载零件不正常的状态下重叠搭载屏蔽罩及堆叠零件的事态,其结果是,有时会招致安装不合格。另外,若要避免这样的事态,则需要将在上游侧的检查装置中判定为不合格的基板从安装流水线取出,边参照检查结果边脱离流水线进行修复作业。这样,在现有的电子零件安装流水线中,难以有效地执行准确地反应检查结果的正常的零件安装作业,要求兼顾降低不合格发生率和提高作业效率这两方面。
于是,本发明的目的在于,提供可以进行准确地反应检查结果的正常的零件安装作业,能够兼顾降低不合格发生率和提高作业效率的电子零件安装方法。
用于解决课题的方案
本发明的电子零件安装装置,根据对基板状态进行检查的结果,对该基板安装电子零件,其具备:输送所述基板并将其定位保持于规定的作业位置的基板输送机构;通过将对拍摄定位于所述作业位置的基板而得到的摄像数据进行了识别处理的识别处理结果,与预先设定的不合格检测基准进行对照,检测该基板中有无不合格项目并输出检测结果的外观检查单元;对于定位于所述作业位置且完成了所述外观检查单元进行的检查的基板,移送搭载被分配到该电子零件安装装置的电子零件即搭载对象零件的零件搭载单元;根据所述检测结果判定可否执行所述零件搭载单元进行的对所述搭载对象零件的搭载动作的可否搭载判定单元;所述不合格项目包括:在至少部分覆盖搭载于所述基板的已搭载电子零件中的任一个电子零件上方而搭载所述搭载对象零件的情况中,在不存在由所述搭载对象零件覆盖的被覆零件以外的本来应搭载的电子零件或者其从正常位置超出允许范围发生位置偏移的情况下,与不因搭载所述搭载对象零件而妨碍在下一工序对其电子零件进行补充搭载或者位置修正的动作的情况相应的第一不合格图案(pattern);与所述已搭载电子零件中不存在所述被覆零件的任何一个或者从正常位置超出允许范围发生位置偏移的情况相应的第二不合格图案;以及与存在妨碍所述搭载对象零件的搭载动作的异物的情况相应的第三不合格图案,所述可否搭载判定单元在检测到所述第一不合格图案的情况下,判定为可执行所述零件搭载单元进行的对所述搭载对象零件的搭载动作;在检测到所述第二不合格图案或者第三不合格图案的情况下,判定为不能执行所述零件搭载单元进行的对所述搭载对象零件的搭载动作。
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