[发明专利]具有隔离反馈的相位受控非过零光电三端双向可控硅开关

权利要求书

1.一种用于提供光隔离的电子部件，该电子部件包括：

电子部件封装；

光电三端双向可控硅开关，该光电三端双向可控硅开关被布置在所述电子部件封装中，用于提供所述光隔离；以及

反向过零反馈通道，该反向过零反馈通道被集成在所述电子部件封装中以由此提供过零检测。

2.根据权利要求1所述的电子部件，其中，所述反向过零反馈通道用于将来自电路负载侧的反馈提供给所述电路的被隔离的控制侧。

3.一种电路，包括：

电子部件，该电子部件包括：

(a)电子部件封装，

(b)光电三端双向可控硅开关，该光电三端双向可控硅开关被布置在所述电子部件封装中，用于提供光隔离，以及

(c)反向过零反馈通道，该反向过零反馈通道集成在所述电子部件封装中以由此提供过零检测；以及

相位控制电路，该相位控制电路电连接到所述反向过零反馈通道的输入端。

4.根据权利要求3所述的电路，其中，所述相位控制电路包括RC网络。

5.根据权利要求3所述的电路，其中，所述相位控制电路用于阻止高AC电压施加到所述反向过零反馈通道。

6.根据权利要求5所述的电路，其中，所述相位控制电路用于相移。

7.根据权利要求3所述的电路，还包括多路复用器，该多路复用器电连接到所述相位控制电路。

8.根据权利要求3所述的电路，还包括AC驱动的负载，该AC驱动的负载电连接到所述光电三端双向可控硅开关和所述相位控制电路。

9.根据权利要求3所述的电路，其中，所述AC驱动的负载包括电动机。

10.根据权利要求3所述的电路，还包括微控制器，该微控制器电连接到所述电子部件以提供控制并且接收反馈。

11.一种使用单个电子部件来驱动AC负载并且提供过零检测的方法，该方法包括：

提供电子部件，该电子部件包括：

(a)电子部件封装，

(b)光电三端双向可控硅开关，该光电三端双向可控硅开关被布置在所述电子部件封装中，以及

(c)反向过零反馈通道，该反向过零反馈通道集成在所述电子部件封装中以由此提供过零检测；以及

将所述电子部件放置于电路中。

12.根据权利要求11所述的方法，其中，所述电路还包括相位控制电路，该相位控制电路电连接到所述反向过零交叉反馈通道的输入端。