[发明专利]具有隔离反馈的相位受控非过零光电三端双向可控硅开关

说明书

相关申请的交叉引用

本申请要求享有2009年6月8日提交的美国专利申请No.12/480392的权益，其全文通过援引的方式并入本文。

技术领域

本发明涉及电子部件，更具体地，本发明涉及具有隔离反馈的相位受控的非过零(non-zero-cross)的光电三端双向可控硅开关。

背景技术

光电三端双向可控硅开关耦合器被用于很多应用中，包括用于由AC主网供电并且经由开关控制AC电压负载的应用中。光电三端双向可控硅开关耦合器可以被用于将电路的控制侧与电路的负载侧进行电流隔离。因而，光电三端双向可控硅开关耦合器在各种类型的应用(包括电动机的控制)中是很有用的。

过零的光电三端双向可控硅开关耦合器和非过零的光电三端双向可控硅开关耦合器都是可获得的。在过零类型的光电三端双向可控硅开关中，输出端将仅在负载电压低于过零电压值的情况下切换到导通状态。在非过零类型的光电三端双向可控硅开关耦合器中，切换到导通状态是即时的。在非过零类型的光电三端双向可控硅开关耦合器中，可以通过相位延迟控制均方根。

需要一种手段，该手段在非过零的光电三端双向可控硅开关中提供来自电路的负载侧的隔离反馈，该电路将光电三端双向可控硅开关耦合器用于电路的控制侧。

因此，本发明的首要目标、特征或优点为：对现有技术进行了改进。

本发明的进一步目标、特征或优点为：提供具有隔离反馈的相位受控的非过零的光电三端双向可控硅开关。

下面的说明书和权利要求书将使本发明的这些和/或其他目标、特征或优点中的一个或多个变得明白易懂。

发明内容

根据本发明的一个方面，提供了一种用于提供光隔离的电子部件。该电子部件包括电子部件封装、被布置在该电子部件封装中用于提供光隔离的光电三端双向可控硅开关以及集成在该电子部件封装中以由此提供过零检测的反向过零反馈通道。

根据本发明的另一方面，提供了一种电路。该电路包括电子部件，该电子部件具有电子部件封装、被布置在该电子部件封装中用于提供光隔离的光电三端双向可控硅开关以及集成在该电子部件封装中以由此提供过零检测的反向过零反馈通道。该电路还包括电连接在该反向过零反馈通道的输入端的相位控制电路。

根据本发明的另一方面，提供了一种使用单个电子部件来驱动AC负载并且提供过零检测的方法。该方法包括提供电子部件，该电子部件具有电子部件封装、被布置在该电子部件封装中的光电三端双向可控硅开关以及集成在该电子部件封装中以由此提供过零检测的反向过零反馈通道。该方法还包括将该电子部件放置在电路中。

附图说明

图1为示出了现有技术的电路的示意图。

图2为示出了根据本发明的一个实施例的电路的示意图。

图3为示出了相位控制电路的一个示例的示意图。

具体实施方式

图1示出了现有技术电路10的示例。在该电路10中，光电三端双向可控硅开关部件20被用于提供对负载16的隔离控制。在该电路10中，微控制器(MCU)36可以驱动控制逻辑34，以便在光电三端双向可控硅开关20的输入端30、32处提供控制信号。由LED 24产生光信号25，用以控制光电三端双向可控硅开关22。来自光电三端双向可控硅开关20的输出端26、28被电连接到功率三端双向可控硅开关18，该功率三端双向可控硅开关18连接在负载16和AC电压源的地14之间。与AC电压源关联的终端12也被电连接到该负载16上。在操作时，微控制器36发送来自低压控制侧的信号以控制被输送到高电压负载侧的负载16的电力。

图2示出了本发明的电路40的一个实施例。在图2中示出了集成电路形式的电子部件42，该电子部件42同时包括光电三端双向可控硅开关(phototriac或optotriac)22以及反向过零反馈通道，该反向过零反馈通道集成在该电子部件封装43中以由此提供过零检测。该电子部件封装43可以具有多种尺寸或类型，例如在工业中通常与电子部件封装关联。因此，在电路40中，微控制器36控制对负载16的切换，并且接收来自该电路的负载侧的反馈。