[发明专利]便携型电子设备壳体无效

专利信息
申请号: 201080031461.5 申请日: 2010-06-30
公开(公告)号: CN102471567A 公开(公告)日: 2012-05-23
发明(设计)人: 石川康弘;田中隆义 申请(专利权)人: 出光兴产株式会社
主分类号: C08L69/00 分类号: C08L69/00;B29C45/00;C08G64/18;C08J5/00
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 11021 代理人: 蒋亭
地址: 日本国*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 便携 电子设备 壳体
【权利要求书】:

1.一种便携型电子设备壳体,其特征在于,将下述聚碳酸酯树脂组合物成型而成,该聚碳酸酯树脂组合物含有聚碳酸酯-聚有机硅氧烷共聚物(A-1)10~100质量份和(A-1)以外的芳香族聚碳酸酯(A-2)0~90质量份以使总量为100质量份,该聚碳酸酯-聚有机硅氧烷共聚物(A-1)具有通式(I)所示的结构单元和通式(II)所示的结构单元,包含通式(II)所示的结构单元的聚有机硅氧烷嵌段部分的含量为1~30质量%,并且该通式(II)的结构单元的平均重复单元数为70~1000,粘均分子量为13000~26000,

[化1]

式中,R1和R2各自独立地表示碳数1~6的烷基或烷氧基,X表示单键、碳数1~8的亚烷基、碳数2~8的烷叉基、碳数5~15的亚环烷基、碳数5~15的亚环烷叉基、-S-、-SO-、-SO2-、-O-或-CO-,R3和R4各自独立地表示氢原子、卤素原子或可以具有取代基的烷基或芳基,a和b各自独立地表示0~4的整数。

2.如权利要求1所述的便携型电子设备壳体,其采用注射成型来成型。

3.如权利要求2所述的便携型电子设备壳体,其中便携型电子设备壳体的壁厚为0.5~1.5mm。

4.如权利要求2或3所述的便携型电子设备壳体,其中便携型电子设备壳体的便携型电子设备为便携电话机。

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