[发明专利]便携型电子设备壳体

说明书

技术领域

本发明涉及容纳电子设备等的壳体，更详细地说，涉及将包含具有特定结构的聚碳酸酯-聚有机硅氧烷共聚物的聚碳酸酯树脂组合物成型而成的、薄壁并且耐下落冲击性、流动性和耐热性优异的便携型电子设备壳体。

背景技术

便携型个人电脑、便携信息终端(PDA)、便携电话机、便携播放器、电池外壳这样的便携型电子设备的壳体，多使用了树脂材料。

设想便携中误使电子设备落下的情形，为了保护内部的电子设备，有必要确保壳体的抗冲击性以不使壳体产生开裂、破坏。

但是，树脂材料的冲击强度和热变形温度等热特性，比金属材料差，因此进行了如下尝试：使壳体等成型品的壁厚变厚或者使用将树脂材料之间共混而成的合金材料，或者在塑料材料中填充无机填料、有机填料而制成纤维增强塑料，使机械特性和热特性等改善。

一般地，壳体的高强度化对于塑料材料的成型加工是非常难的技术，特别是在大量生产性优异的注射成型的领域中，常常迫切希望树脂材料的改进。

因此，在选择树脂材料时考虑抗冲击性，特别希望冲击强度大的材料。

此外，在注射成型中，成型品内容易产生分子取向变形、冷却变形产生的残留应力，因此在使用了热变形温度低的材料的情况下，在温度高的使用环境下使残留应力释放，存在壳体变形的危险性，因此希望热变形温度高的材料。

作为便携电话壳体用的树脂组合物，已知在聚碳酸酯中以改善冲击强度为目的而添加了橡胶成分的树脂组合物(例如参照专利文献1)。

已知具有二甲基硅氧烷单元的重复数n为100～400、具体地n为150～350的聚二甲基硅氧烷(PDMS)部分的聚碳酸酯-聚二甲基硅氧烷共聚物在与玻璃纤维混合时抗冲击性的下降小以及在重复数n为100以下的情况下难以获得其效果，但没有关于将玻璃纤维的影响去除时的影响抗冲击性的PDMS结构、重复数的记载，此外，即使观察实施例也没有发现其重复数对冲击强度给予的影响(例如，参照专利文献2)。

此外，公知的是二甲基硅氧烷单元的重复数n为40～60、具体地n为49的聚碳酸酯-聚二甲基硅氧烷共聚物显示良好的低温冲击特性(例如，参照专利文献3)。

此外，已知得到具有二甲基硅氧烷单元的重复数n为50的PDMS部分的透明的聚碳酸酯-聚二甲基硅氧烷共聚物的方法(例如，参照专利文献4)；具有二甲基硅氧烷单元的重复数n为0～20的PDMS部分的透明且具有阻燃性的聚碳酸酯-聚二甲基硅氧烷共聚物(例如，参照专利文献5)；包含具有硅氧烷单元的重复数n为2～500、具体地n为30或150的PDMS部分的聚碳酸酯-聚二甲基硅氧烷共聚物的阻燃性树脂组合物(例如，参照专利文献6)。

但是，能够薄壁化且耐下落冲击性、流动性和耐热性优异的便携型电子设备壳体用的聚碳酸酯树脂组合物尚属未知。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2006-176612号公报

专利文献2：日本专利第2662310号

专利文献3：日本特表2006-523243号公报

专利文献4：日本特表2005-535761号公报

专利文献5：日本特表2005-519177号公报

专利文献6：日本特开平8-81620号公报

发明内容

发明要解决的课题

本发明为了解决上述现有技术的问题而完成，其目的在于，提供将包含具有特定结构的聚碳酸酯-聚有机硅氧烷共聚物的聚碳酸酯树脂组合物成型而成的、薄壁并且耐下落冲击性、流动性和耐热性优异的便携型电子设备壳体。

用于解决课题的手段

本发明人为了实现上述目的而反复进行了深入研究，结果发现通过将包含具有特定结构的聚碳酸酯-聚有机硅氧烷共聚物的聚碳酸酯树脂组合物成型，从而能够实现该目的。

本发明是基于该观点而完成的发明。

即，本发明提供：

1.一种便携型电子设备壳体，其特征在于，是将聚碳酸酯树脂组合物成型而成，该聚碳酸酯树脂组合物含有聚碳酸酯-聚有机硅氧烷共聚物(A-1)10～100质量份和(A-1)以外的芳香族聚碳酸酯(A-2)0～90质量份以使总量为100质量份，该聚碳酸酯-聚有机硅氧烷共聚物(A-1)具有通式(I)所示的结构单元和通式(II)所示的结构单元，包含通式(II)所示的结构单元的聚有机硅氧烷嵌段部分的含量为1～30质量％，并且该通式(II)的结构单元的平均重复单元数为70～1000，粘均分子量为13000～26000。

[化1]