[发明专利]基板处理设备有效
申请号: | 201080032021.1 | 申请日: | 2010-07-12 |
公开(公告)号: | CN102484090A | 公开(公告)日: | 2012-05-30 |
发明(设计)人: | 田代征仁;中泽俊和 | 申请(专利权)人: | 佳能安内华股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;B65G49/07;H01L21/027 |
代理公司: | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人: | 刘新宇;张会华 |
地址: | 日本神*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 处理 设备 | ||
1.一种具有至少两个室的基板处理设备,其包括:
第一室,其包括具有臂的传送机器手、第一位置、第二位置和第一开口,所述臂包括能够保持基板的基板保持部,所述臂在与转动轴垂直的方向上延伸,且所述臂能在保持所述臂的长度的状态下绕所述转动轴转动,所述第一位置用于当对所述基板执行预定的处理和当向邻接的室传送所述基板时定位所述基板,所述第二位置不同于所述第一位置;和
第二室,所述第二室设置为在所述基板处理设备的传送所述基板的方向上的上游侧与所述第一室邻接,所述第二室包括第三位置和第二开口,所述第三位置用于当向所述第一室传送所述基板时定位所述基板,其中
所述第一开口和所述第二开口设置成能经由所述第一开口和所述第二开口从所述第二室向所述第一室传送所述基板,
所述第一位置、所述第二位置、所述第三位置、所述第一开口和所述第二开口以使得所述第一位置、所述第二位置、所述第三位置、所述第一开口和所述第二开口与所述臂绕所述转动轴转动时所述基板保持部的轨迹重叠的方式被分别定位;
所述传送机器手被构造成能转动所述臂,以使得当在所述第一室中对所述基板执行所述预定的处理时,所述基板保持部位于所述第二位置,当从所述第二室向所述第一室传送所述基板时,所述基板保持部经由所述第一开口和所述第二开口进入所述第二室而位于所述第三位置。
2.根据权利要求1所述的基板处理设备,其特征在于,
所述第三位置是当对所述基板执行预定的处理和当向所述第一室传送所述基板时用于定位所述基板的位置,其中
所述第二室进一步包括:
具有第二臂的第二传送机器手,所述第二臂包括能够保持所述基板的第二基板保持部,所述第二臂在与第二转动轴垂直的方向上延伸,且所述第二臂能在保持所述第二臂的长度的状态下绕所述第二转动轴转动;和
不同于所述第三位置的第四位置,
所述第三位置和所述第四位置以与当所述第二臂绕所述第二转动轴转动时所述第二基板保持部的轨迹重叠的方式被分别定位。
3.根据权利要求2所述的基板处理设备,其特征在于,当包括所述第二基板保持部的所述第二臂在所述第二室中对所述基板执行预定的处理时,所述第二基板保持部位于所述第四位置。
4.根据权利要求1所述的基板处理设备,其特征在于,所述第二位置或所述第四位置位于具有真空抽气口的抽气室中,所述抽气室与所述第一室或所述第二室连通。
5.根据权利要求1所述的基板处理设备,其特征在于,所述臂是无关节的。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造