[发明专利]信号线路及其制造方法

权利要求书

1.一种信号线路，其特征在于，包括：

层叠体，该层叠体通过将由挠性材料构成的至少第一绝缘体层至第三绝缘体层从上侧朝下侧按此顺序进行层叠而构成；

第一接地导体，该第一接地导体与所述第一绝缘体层的上侧的主面牢固接合；

布线导体，该布线导体设于所述第二绝缘体层的主面上；以及

第二接地导体，该第二接地导体设于所述第三绝缘体层的主面上，

所述第一接地导体、所述布线导体及所述第二接地导体构成带状线结构，

将所述层叠体弯曲成使得所述第三绝缘体层位于所述第一绝缘体层的内周侧。

2.如权利要求1所述的信号线路，其特征在于，

所述布线导体与所述第二绝缘体层的上侧的主面牢固接合，

所述第二接地导体与所述第三绝缘体层的上侧的主面牢固接合。

3.如权利要求2所述的信号线路，其特征在于，

所述第一接地导体、所述第二接地导体及所述布线导体在层叠方向的上侧的面的表面粗糙度小于该第一接地导体、该第二接地导体及该布线导体在层叠方向的下侧的面的表面粗糙度。

4.如权利要求1至3的任一项所述的信号线路，其特征在于，

所述层叠体还包括覆盖所述第一接地导体、并且由挠性材料构成的第四绝缘体层。

5.一种信号线路的制造方法，其特征在于，包括：

准备在上侧的主面上牢固接合有第一接地导体的第一绝缘体层、在主面上设有布线导体的第二绝缘体层、以及在主面上设有第二接地导体的第三绝缘体层的工序；以及

将所述第一绝缘体层至所述第三绝缘体层从上侧朝下侧按此顺序进行层叠而获得层叠体、以使所述第一接地导体、所述布线导体及所述第二接地导体构成带状线结构的工序，

将所述层叠体弯曲成使得所述第三绝缘体层位于所述第一绝缘体层的内周侧。

6.如权利要求5所述的信号线路的制造方法，其特征在于，

所述布线导体与所述第二绝缘体层的上侧的主面牢固接合，

所述第二接地导体与所述第三绝缘体层的上侧的主面牢固接合。

7.如权利要求6所述的信号线路的制造方法，其特征在于，

还包括使所述第一接地导体、所述第二接地导体及所述布线导体在层叠方向的上侧的面的表面粗糙度小于该第一接地导体、该第二接地导体及该布线导体在层叠方向的下侧的面的表面粗糙度的工序。

8.如权利要求5至7的任一项所述的信号线路的制造方法，其特征在于，

在获得所述层叠体的工序中，将由挠性材料构成的第四绝缘体层、所述第一绝缘体层至所述第三绝缘体层从上侧朝下侧按此顺序进行层叠。