[发明专利]信号线路及其制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及信号线路及其制造方法，尤其涉及使其弯曲来使用的信号线路及其制造方法。

背景技术

作为以往的信号线路例如已知有专利文献1记载的多层电路基板。图6是专利文献1所记载的多层电路基板500的剖视结构图。

多层电路基板500由绝缘基材502(502a～502d)、接地导体图案504(504a、504b)及带状导体图案506构成。绝缘基材502由液晶聚合物等热塑性树脂构成。接地导体图案504a设于绝缘基材502a的背面上。接地导体图案504b设于绝缘基材502d的表面上。带状导体图案506设于绝缘基材502c的表面上。此外，绝缘基材502a～502d从层叠方向的上侧朝下侧按此顺序进行层叠。藉此，接地导体图案504a、504b及带状导体图案506构成带状线结构。

此外，多层电路基板500中，为了提高接地导体图案504a、504b及带状导体图案506与绝缘基材502的紧贴程度，接地导体图案504a、504b及带状导体图案506具有以下说明的结构。具体而言，接地导体图案504a、504b及带状导体图案506的与绝缘基材502紧贴的主面的表面粗糙度比该主面的相反侧的主面的表面粗糙度大。即，接地导体图案504a上侧的主面的表面粗糙度大于接地导体图案504a下侧的主面的表面粗糙度。接地导体图案504b下侧的主面的表面粗糙度大于接地导体图案504b上侧的主面的表面粗糙度。带状导体图案506下侧的主面的表面粗糙度大于带状导体图案506上侧的主面的表面粗糙度。根据以上那样的结构，由于接地导体图案504a、504b及带状导体图案506埋入绝缘基材502，因而能提高它们与绝缘基材502的紧贴强度。

然而，多层电路基板500具有难以使其弯曲来使用的问题。更详细而言，多层电路基板500被弯曲成使得带状导体图案506呈U字形。在此情况下，存在接地导体图案504a位于外周侧、接地导体图案504b位于内周侧的第一弯曲状态以及接地导体图案504a位于内周侧、接地导体图案504b位于外周侧的第二弯曲状态。

此处，在第一弯曲状态下，对绝缘基材502a～502d中的位于最外周侧的绝缘基材502a作用有最大的拉伸应力。然而，接地导体图案504a以上侧的主面与绝缘基材502a紧贴。由于接地导体图案504a由金属箔制成，因而与绝缘基材502a相比不易伸长。因此，绝缘基材502a无法充分地伸长。其结果是，多层电路基板500在第一弯曲状态下无法充分地进行弯曲。

另一方面，在第二弯曲状态下，对绝缘基材502a～502d中的位于最外周侧的绝缘基材502d作用有最大的拉伸应力。然而，接地导体图案504b以下侧的主面与绝缘基材502d紧贴。由于接地导体图案504b由金属箔制成，因而与绝缘基材502d相比不易伸长。因此，绝缘基材502d无法充分地伸长。其结果是，多层电路基板500在第二弯曲状态下无法充分地进行弯曲。如上所述，多层电路基板500在任一方向上都难以进行弯曲。

专利文献1：日本专利特开2004-311627号公报

发明内容

为此，本发明的目的在于提供一种能容易地使其弯曲的信号线路及其制造方法。

本发明的一个实施方式所涉及的信号线路的特征在于，包括：层叠体，该层叠体通过将由挠性材料构成的至少第一绝缘体层至第三绝缘体层从上侧朝下侧按此顺序进行层叠而构成；第一接地导体，该第一接地导体与上述第一绝缘体层上侧的主面牢固接合；布线导体，该布线导体设于上述第二绝缘体层的主面上；以及第二接地导体，该第二接地导体设于上述第三绝缘体层的主面上，上述第一接地导体、上述布线导体及上述第二接地导体构成带状线结构，将上述层叠体弯曲成使得上述第三绝缘体层位于上述第一绝缘体层的内周侧。

本发明的一个实施方式所涉及的信号线路的制造方法的特征在于，包括：准备在上侧的主面上牢固接合有第一接地导体的第一绝缘体层、在主面上设有布线导体的第二绝缘体层、以及在主面上设有第二接地导体的第三绝缘体层的工序；以及将上述第一绝缘体层至上述第三绝缘体层从上侧朝下侧按此顺序进行层叠而获得层叠体、以使上述第一接地导体、上述布线导体及上述第二接地导体构成带状线结构的工序，将上述层叠体弯曲成使得上述第三绝缘体层位于所述第一绝缘体层的内周侧。

根据本发明，能容易地使信号线路弯曲。

附图说明

图1是实施方式1所涉及的信号线路的外观立体图。

图2是图1的信号线路的分解图。

图3是图1的A-A的剖视结构图。

图4是变形例1所涉及的信号线路的剖视结构图。