[发明专利]信号线路及电路基板有效

专利信息
申请号: 201080032158.7 申请日: 2010-06-28
公开(公告)号: CN102473993A 公开(公告)日: 2012-05-23
发明(设计)人: 加藤登;佐佐木纯;石野聪 申请(专利权)人: 株式会社村田制作所
主分类号: H01P3/08 分类号: H01P3/08;H05K3/46
代理公司: 上海专利商标事务所有限公司 31100 代理人: 侯颖媖
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 信号 线路 路基
【权利要求书】:

1.一种信号线路,其特征在于,包括:

层叠体,该层叠体通过将多个由挠性材料构成的绝缘体层进行层叠而构成;

信号线,该信号线呈线状并且设于所述层叠体内;

第一接地导体,该第一接地导体在所述层叠体内设于所述信号线的层叠方向的上侧,并且,从层叠方向俯视时,该第一接地导体与该信号线重叠;

第二接地导体,该第二接地导体在所述层叠体内设于所述信号线的层叠方向的下侧,并且,从层叠方向俯视时,该第二接地导体与该信号线重叠;以及

过孔导体,该过孔导体将所述第一接地导体与所述第二接地导体相连接,

从层叠方向俯视时,在所述第一接地导体上以沿所述信号线排列的方式设有多个第一开口部,

从层叠方向俯视时,所述过孔导体在所述信号线延伸的方向上设于相邻的所述第一开口部之间。

2.一种电路基板,其特征在于,包括:

主体,该主体通过将多个由挠性材料构成的绝缘体层进行层叠而构成,并且该主体具有第一电路部、第二电路部及信号线部;

信号线,该信号线呈线状并且设于所述信号线部内;

第一接地导体,该第一接地导体在所述信号线部内设于所述信号线的层叠方向的上侧,并且,从层叠方向俯视时,该第一接地导体与该信号线重叠;

第二接地导体,该第二接地导体在所述信号线部内设于所述信号线的层叠方向的下侧,并且,从层叠方向俯视时,该第二接地导体与该信号线重叠;以及

过孔导体,该过孔导体将所述第一接地导体与所述第二接地导体相连接,

从层叠方向俯视时,在所述第一接地导体上以沿所述信号线排列的方式设有多个第一开口部,

从层叠方向俯视时,所述过孔导体在所述信号线延伸的方向上设于相邻的所述第一开口部之间,

所述第一电路部及所述第二电路部分别具有与所述信号线、所述第一接地导体及所述第二接地导体相连接的第一电路及第二电路。

3.如权利要求1或2所述的信号线路或电路基板,其特征在于,

从层叠方向俯视时,在所述第二接地导体上设有与所述第一开口部以一致的状态重叠的多个第二开口部。

4.如权利要求1或2所述的信号线路或电路基板,其特征在于,

在所述第二接地导体上未设置有不设置导体层的开口部,

将所述层叠体弯曲成使得所述第一接地导体位于所述第二接地导体的外周侧。

5.如权利要求1至4的任一项所述的信号线路或电路基板,其特征在于,

从层叠方向俯视时,所述过孔导体设于相邻的所述第一开口的中心的垂直平分线上。

6.如权利要求1至5的任一项所述的信号线路或电路基板,其特征在于,

从层叠方向俯视时,所述第一开口与所述信号线重叠。

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